锐立平芯微电子（广州）有限责任公司

突破芯片技术，建设芯片集群，打造芯片高地
锐立平芯以“推动FDSOI（全耗尽型绝缘体上硅）技术研发及产业化进程”为使命，专注于构建FDSOI特色工艺量产平台，不断创新。依托FDSOI技术的低功耗、高可靠性和低成本优势，攻克关键技术，专注于先进的逻辑和特色工艺解决方案，提供高质量的FDSOI技术平台服务，赋能汽车电子、移动通信、物联网和可穿戴设备等领域，打造世界级的FDSOI集成电路制造基地，助力粤港澳大湾区建设“国家集成电路第三极”。