苏州德信芯片科技有限公司
100-499人
公司优势
苏州德信芯片科技有限公司成立于2022年，专注于研发和生产汽车及通讯行业所需的高端半导体功率芯片，是一家科技制造型企业。
公司位于中国自贸试验区——江苏省苏州市苏州工业园区胜浦路与吴胜路交叉口，项目占地约75793平方米，紧邻苏台高速和京沪高速公路，地理位置优越。
公司计划总投资50亿元，由上市公司苏州固锝电子（中国电子行业半导体十大知名企业、中国半导体分立器件协会副理事长单位）与东微半导体（国内功率器件设计领军企业，已在科创板上市）等共同投资，基于业务扩展性和供应链完善的需要。该项目得到苏州工业园区政府的大力支持，标准厂房正在建设中，预计于2024年底正式投产。目前，公司已建成一条6英寸的前期研发线，并处于试运行阶段。
公司位于中国自贸试验区——江苏省苏州市苏州工业园区胜浦路与吴胜路交叉口，项目占地约75793平方米，紧邻苏台高速和京沪高速公路，地理位置优越。
公司计划总投资50亿元，由上市公司苏州固锝电子（中国电子行业半导体十大知名企业、中国半导体分立器件协会副理事长单位）与东微半导体（国内功率器件设计领军企业，已在科创板上市）等共同投资，基于业务扩展性和供应链完善的需要。该项目得到苏州工业园区政府的大力支持，标准厂房正在建设中，预计于2024年底正式投产。目前，公司已建成一条6英寸的前期研发线，并处于试运行阶段。
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