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嵌入式软件工程师2-3万

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前端开发工程师1.2-1.6万

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智能硬件工程师1.2-1.6万

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SSD系统验证测试工程师1.5-2万

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高级硬件开发工程师2-3.5万

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商务专员5千-1万

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IC验证工程师3-5万

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用户运营1.2-1.8万

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封装工程师1.5-2.5万

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led封装工程师1万-1.6万

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封装工程师1.5-2.5万

岗位职责:

1.工艺:负责所在工序芯片封装工艺参数确定,工艺文件编写及工艺优化

封装工程师(成都)1-2万

有效结合电学,工程力学和热力传输,提供完善的封装解决方案;
工作比例:10% I

封装工程师2.5-3.5万

【工作内容】
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芯片封装工程师1-2万

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ic封装工程师9千-1.3万·13薪

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