无锡尚积半导体科技股份有限公司招聘

无锡尚积半导体科技股份有限公司坐落于江苏省无锡市，成立于2021年，是一家专注于研发与生产国产自研半导体设备的企业，主要产品涵盖金属溅射沉积（PVD）、加强型等离子化学气相沉积（PECVD）及等离子干法刻蚀（ETCH）三大领域，为全球的功率器件（Power Device）、微机电系统（MEMS）、先进封装（Advanced Packaging）、化合物半导体（III-V）、射频（RF）及集成电路（IC）客户提供服务。核心团队在半导体设备行业拥有超过20年的经验，均来自海内外知名企业。无锡尚积的前身是上海松尚，自2008年起，团队逐步开发出氧化钒薄膜沉积、氮化钽薄膜沉积、吸气薄膜沉积、热铝填孔及SiC背面金属等核心技术。公司致力于半导体细分领域的核心装备与关键工艺解决方案的国产替代，目标成为优秀的半导体真空设备及先进工艺整合者。