无锡尚积半导体科技股份有限公司

自2008年起，无锡尚积半导体科技股份有限公司团队陆续开发了氧化钒薄膜沉积、吸气薄膜沉积等核心技术，打破了国外公司的垄断，国内市占率超过80%。2020年初，应国内某行业头部公司邀请，自主设计了国产的PVD设备。
无锡尚积专注于国产化率较低的薄膜沉积和刻蚀工艺，持续打破垄断，为用户提供Turnkey Solution，追求创新与卓越。
经营地址位于无锡市新吴区长江南路35-312号厂房。核心团队由中国早期半导体技术从业者组成，来自知名半导体制造公司及国外半导体设备制造商，具备创始人超二十年、其他核心人员平均超十年的半导体行业经验。