无锡芯享

芯享科技——中国领先的半导体工厂生产自动化CIM解决方案服务商。芯享科技专注于为晶圆制造和封装测试领域提供智能自动化生产方案和服务，致力于成为半导体工厂的一体化生产合作伙伴。作为国内少数拥有完全自主知识产权的半导体智能制造解决方案企业之一，芯享科技已构建涵盖晶圆制造和封装测试工厂生产所需的智能自动化软硬件三大产品线：星云生产自动化系统、星云生产智能化系统、星云生产自动化设备。以MES、EAP、SPC等为代表的自动化软件助力工厂实现高度自动化生产、质量管控及生产异常防范；RCM、Reporting、Scheduling等智能化产品帮助工厂提升生产效能、优化良率与成本；N2 Purge、AGV、SmartTag等自动化硬件产品解决生产中通讯与物料物流管理中的痛点，进一步提升生产效率与良率。客户包括SK海力士、华虹半导体、甬矽电子、长鑫存储、长江存储、卓胜微、华宇电子、长电科技等知名半导体企业。截至目前，芯享科技已完成B轮数亿元融资，在上海、深圳、合肥设立有四家子公司：芯超半导体、芯安信息安全、芯翊科技以及深圳芯享（深圳中心），并在北京、苏州、武汉、宁波、厦门等地设有分公司或办事处。公司拥有超过400名员工，核心技术团队平均行业经验达25年以上，技术人员占比超过80%。公司已申请知识产权75项，其中软件著作权授权44项、实用新型专利授权6项、发明专利授权21项。公司已被认定为国家高新技术企业、无锡市准独角兽企业、江苏省潜在独角兽企业，并完成ISO9001、ISO20000、ISO27001、CMMi3认证。