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公司优势

随着集成电路尺寸的不断缩小,工艺制程技术在发展过程中面临越来越多的瓶颈,目前Chiplet技术已成为解决行业难题的新方向;因此,本公司技术方向旨在实现从硅基上进行Chiplet的自动化异构集成方案,利用自主知识产权的可编程硅基板,能够便捷地将主流半导体厂商的传感器、存储器、微处理器和射频等Chiplet组合成一个持续扩展的生态系统。各Chiplet通过软件(ChipBuilder)自动连接,并由世界领先的芯片制造商(TSMC)和封测厂商(ASE)快速制造,使客户获得具备定制化功能组合的单芯片解决方案。

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