东方先进（深圳）科技有限公司

东方先进（深圳）科技有限公司是一家集芯片封测、产品制造和销售服务于一体的科技型企业，是国内专业的存储芯片方案解决商。在国家大力推动半导体产业自主化、高端化发展的战略背景下，公司以技术创新为驱动，致力于成为国内先进封装领域的标杆企业，为存储芯片国产化替代贡献核心力量。当前，全球半导体产业正经历深刻变革，人工智能、5G通信、物联网等新兴技术驱动存储芯片需求爆发式增长，而国家“十四五”规划明确将半导体列为战略性产业，通过政策扶持、资金投入和产学研协同，加速突破先进制程与封装技术瓶颈，为存储芯片行业注入强劲发展动能。

公司注册资本4000万，总部坐落于风景美丽的光明区虹桥公园附近，拥有占地面积近3万平方米的研发制造大楼，包含全自动化的百级无尘车间、现代化办公楼、配套宿舍、食堂和休闲娱乐区，构建了集研发、生产、生活于一体的智能化产业园区，为高端芯片封装提供全流程解决方案。这一布局不仅契合国家半导体产业集聚化发展需求，更为应对未来存储芯片高密度集成、低功耗趋势奠定了硬件基础。

公司主营产品包含存储芯片、Micro SD Card、UDP、指纹模组、DDR、SD NAND、QFN、DFN、BGA、SSD、eMMC、SPI NAND、SIP等一系列超薄载体的芯片产品，覆盖消费电子、工业控制、汽车电子、物联网等多元化应用场景。随着国家“新基建”战略推进，数据中心、智能汽车、工业互联网等领域对高性能存储芯片的需求持续攀升，公司产品正加速渗透至智能手机、电脑与平板、智能穿戴、安防监控等核心市场。据行业预测，到2025年，全球存储芯片市场规模有望突破2000亿美元，中国占比将超30%，成为全球最大需求市场。在此背景下，公司产品凭借高集成度、低功耗特性，正成为推动行业技术升级的重要力量，满足5G通信、人工智能、自动驾驶等前沿领域对高速、可靠存储方案的迫切需求。

公司目前正处于高速上升期，紧抓国家半导体产业政策红利与技术迭代机遇，持续投入先进封装技术研发，聚焦Chiplet异构集成、3D堆叠封装等创新方向，助力突破海外技术封锁。国家层面，通过大基金二期、产业投资基金等多元化投融资渠道，重点支持存储芯片等关键领域，形成“设计-制造-封测”全产业链协同生态。公司总投资金额超2亿元，2022年产值达6亿，全面运营可实现20个亿年产值规模，与国家半导体发展战略高度契合。

我们以开放之姿，诚邀行业精英加入，共同书写未来篇章！在这里，您的才华将得到充分施展，您的成长将与公司共同腾飞，携手为半导体产业链的自主化、高端化发展贡献力量，在存储芯片国产替代的浪潮中抢占先机！