江苏海古德半导体科技有限公司

海古德于2008年11月在北京成立，现拥有无锡和东台两地的研发与生产基地，是一家具有自主研发能力的现代化高新技术企业，专注于半导体新材料技术的研发、生产和销售。

历经十余年的成长，海古德凭借在半导体新材料领域的创新科技，已成为国内领先的氮化铝和氮化硅陶瓷基板制造商，其技术实力和产能均处于行业领先地位。

公司主要分为两大业务板块：一是半导体封装材料，二是半导体设备中的关键精密陶瓷部件。其中，陶瓷基板以其优异的性能，如高功率传输、高效散热、低损耗和耐腐蚀性，在高铁、新能源汽车、光伏、储能、航天、雷达和5G通讯等多个领域得到广泛应用，推动了芯片封装核心材料的国产化进程，填补了市场空白。

在关键精密陶瓷部件的制造上，海古德成功打破了国外的垄断和技术壁垒，实现了高科技产品的自主研发与创新。

公司遵循先进的IPD集成产品开发模式，持续推动自动化、数字化、信息化的转型升级，以提升管理效率和服务质量，构建了国内半导体封装材料领域产能最大、现代化、数字化、智能化的标杆工厂。

展望未来，海古德坚持“自强不息、厚德载物”的清华精神，致力于推动中国半导体产业的快速发展，以成为全球半导体新材料领域的领军企业为目标，不断进取，为实现这一愿景而努力奋斗。