广州市山水生态环保建设有限公司

轩昂环保科技股份有限公司

轩昂环保是一家融合研发、咨询、设计、制造、投资、建设、运营及绿色金融的科技创新型企业，拥有环保工程壹级资质、环境工程设计乙级资质、国家清洁环卫行业壹级资质、市政工程资质、建筑工程资质及清洁环卫行业壹级资质。公司紧跟国家供给侧改革步伐，以中国制造2025和无人驾驶环卫机器人为核心，提供智能装备完整解决方案，承建并运营项目超过1000个，覆盖全国主要省份，现有员工三万余人。

旗下企业包括：
雄安轩昂环保科技有限公司
北京轩昂环境修复有限公司
北京轩昂矿冶工程技术有限公司
北京轩昂智慧城乡环卫科技有限公司
易分类北京科技有限公司

业务板块：
【固体废物处理处置】
城市环卫垃圾固废：
前端，城乡环卫一体化、智能环卫机器人、垃圾分类、清扫保洁、收集转运站、公厕管理、生态公园绿化。
中端，城市矿产再生资源回收、电子电器汽车拆解综合利用。
末端，循环经济静脉产业园、垃圾无害化填埋场、非正规陈腐垃圾场环境治理修复、垃圾焚烧发电厂、餐厨垃圾处理、建筑垃圾处理、污泥处理、焚烧飞灰处置场、粪便处理、渗滤液处理的EPC总承包、PPP投资运营。

工业环境固废危废：
危险废物处理、医疗废物处理、一般工业固体废物处理、石油化工油泥废渣场、磷化工固体废物堆场、煤化工危险废物灰渣场、有色冶炼尾矿废渣赤泥堆场、火力发电厂贮灰场的PPP投资运营、EPC总承包及防渗工程施工服务。

农业林业环境固废：
畜牧业病死动物处理、畜禽粪便处理、农林废弃物处理、生物质发电的EPC总承包、PPP投资运营。

【生物湿法冶金】
生物湿法冶金技术应用、冶炼尾矿废渣有价金属回收、有色矿山生物湿法冶金堆浸场、尾矿库、冶炼废渣场的BOT投资运营、EPC总承包及防渗排渗施工服务。

【污染修复】
重金属污染治理、污染场地修复、污染土壤修复、污染水体修复、污染矿山修复、农田污染修复、湿地河道生态环境修复的EPC总承包、PPP投资运营。

【防渗工程】
填埋场、石油化工煤化工储罐区事故池、盐湖晾晒池、抽水蓄能电站水库的EPC总承包以及HDPE土工膜防渗、截渗施工服务。

【废水业务】
工业浓盐废水近零排放蒸发塘与MVR蒸发器、工业废水处理、生活污水处理的EPC总承包、PPP投资运营。

我们深信，
优秀的人才是成功的关键。
所有职员都是企业重要一员。
我们提供舞台，
成就你的梦想！

上海瑞轩食品有限公司

上海瑞轩食品有限公司是一家集生产与销售于一体的专业食品企业，其生产的家庭牛排及其他家庭类西餐食品供应给专卖店、商超、西餐厅及电商平台。目前已成为全国规模较大的速冻家庭牛排生产企业，旗下拥有“多味坊”“鸿亮”“萨味思”“追牛族”等多个品牌。2006年公司重点拓展家庭零售市场，开设首家“多味坊”家庭牛排专卖店，至今已在浙江、江苏、广州、北京等地开设近百家“多味坊”加盟店和自营店。“鸿亮”品牌主要面向商超渠道，“萨味思”品牌专注于线上电商销售，“追牛族”品牌则服务于酒店餐饮，销售网络覆盖上海、江苏、浙江、北京、重庆等全国一半以上省市，已进入800多家大型卖场。

未来体育

韶关未来体育有限公司是一家融合体育与教育的新锐培训机构。教练团队均为省市级运动员出身，具备丰富的教学经验和专业技能，深入了解儿童身心健康，擅长发现学员的技术短板并提供个性化训练方案，致力于为每位学员打造高品质的训练学习平台。

中茂光伏科技集团有限公司

中茂光伏科技集团（西安）有限公司是国内专业从事绿色能源领域新技术、新材料研究、技术转化的高新技术企业。公司总部位于陕西省西咸新区秦创原创新驱动平台产业园区，业务范围包括薄膜光伏组件的研发、生产与销售，光伏电站全面解决方案的设计，光伏电站EPC建设与运维，以及光伏能源综合管理云平台的运营。公司专注于光伏绿色能源系统的集成和运行管理，提供优质绿色能源服务体系，推动新型电力系统的变革。

苏州锐杰微科技集团有限公司

锐杰微科技（简称 RMT）成立于 2011 年，集团总部位于苏州高新区，生产制造基地分布在郑州和苏州。集团及郑州基地荣获国家级高新技术企业、苏州市“独角兽”培育企业、郑州市电子信息 50 强企业、芯榜“2022 中国先进封测新锐企业”等资质和称号。RMT 是一家提供全流程 Chiplet 和高端芯片封测制造方案的公司。专注于复杂芯片封装设计与仿真、规模化封装加工制造以及成品测试，配套提供 Bumping 和 CP、先进材料采购、流片和板级电路开发服务。已建成的郑州封测基地总投资 5 亿元人民币，建筑面积 2 万平方米，提供基板类：FcBGA、FcCSP、WBBGA；框架类：QFN 和 SOP；两大类五种产品的封测服务。在建中的苏州封测基地总投资 15 亿元人民币，总建筑面积 4.8 万平方米。将建设 12 条 FcBGA+Chiplet+CP/FT/SLT 封测线，一期项目计划于 2024 年初竣工，产能将达到 1080 万颗。RMT 具有数百项芯片封装项目的管理和交付经验，已服务超过 200 家科研院所及高端商业客户。RMT 已为获得国家科技创新一等奖的服务器级 GPU、国内首款商用 RISC-V 架构高端 AI 处理器、国产主流商用计算处理器、国产高性能复杂 SiP、Chiplet 架构的国产高性能网络处理器、国内首款基于 RISC-V 架构工业级二层交换芯片等众多创新产品提供封测服务。RMT 拥有国内领先的封装设计与仿真、制造和成品测试团队，已获得软著和核心专利共 71 项；建立了一套完整的封装设计标准、生产管控流程和数据化生产管理系统，配备了先进规模化的封测产线；已获得质量、环境、职业健康安全三大体系证书和工信部两化融合管理体系证书。集成电路技术正处于重要的转折点，先进封装技术将是未来的主要发展方向之一。RMT 致力推动国内“产学研用”合作，资助“卡脖子”项目研究，作为中国 Chiplet 标准的发起方参与行业标准制定并提供国产化专用芯片研发配套及封装工艺平台。未来，RMT 将在研发和产能层面持续投入，在传统和高阶封装产品基础上，沿着技术路线图，开发高效散热封装以及 TSV、2.5D 和 3D 封装。郑州基地将升级为综合类封测基地，提供国产车规封测、Bumping、TSV 及硅载板加工制造。苏州基地力争三年内成为国内最大规模的高端芯片封测基地，年产能达到 3000 万颗。RMT 坚持“品质为本，攻坚克难，勇于创新”的价值观，以“帮助国内高端核心芯片完成国产化封测”为使命，致力于为客户提供卓越的产品和服务。