深圳市显业成科技有限公司招聘

- 负责LCM（液晶模块）相关电路设计与开发，确保产品性能符合技术标准；
- 参与产品方案设计、原理图绘制及PCB布局优化；
- 协助进行样品测试与调试，解决生产过程中出现的电子技术问题；
- 编写技术文档，支持产品认证与客户技术支持；
- 熟悉中大尺寸LCM设计规范；
【任职要求】
- 本科及以上学历，电子工程、通信工程或相关专业；
- 有3年以上液晶显示模组行业相关工作经验；
- 熟悉熟悉中大尺寸LCM设计规范，有产品失效分析能力；
- 具备良好的沟通能力和团队协作精神，工作态度端正，有责任心；
- 熟悉模拟与数字电路设计，掌握常用EDA工具（如Altium Designer）；

- 负责制定并执行销售策略，确保公司产品或服务在目标市场的有效推广；
- 分析市场趋势、竞争对手情况及客户需求，为公司产品的改进与创新提供建议；
- 与重要客户建立并维护长期合作关系，提高客户满意度和忠诚度；
【任职要求】
- 年龄在25至35岁之间；
- 具备至少3年以上电子半导体部件相关销售经验，有一定客户基础；
- TFT/LCM显示屏经验优先；具有独立开发客户的能力；
- 大专及以上学历，英语六级以上（8级优先）；
- 能够接受一定程度的出差安排。
- 拥有优秀的沟通技巧、谈判能力；
- 对市场动态敏感，能够独立分析问题并提出解决方案；
- 具备良好的人际交往能力，能在压力下保持积极态度；

1、负责开拓国际市场，开发新客户并维护现有客户关系；

2、处理客户的询盘、报价、合同签订等业务流程；

3、跟进订单的生产进度，确保按时交货；

4、及时反馈市场信息，为公司决策提供支持。

岗位要求：

1、大专及以上学历，国际经济贸易、英语等相关专业优先；

2、具备良好的英语沟通能力（英语八级）；

3、熟悉外贸业务流程，了解国际商务规则；

4、具备较强的责任心和服务意识，能够独立开展工作；

5、能适应一定的出差安排；

6、可接受应届生（限英语专业或国际贸易专业，英语能力突出者）
公司产品为显示屏
地址龙岗区大运地铁站

【工资面议】
【岗位要求】
掌握LED显示屏封装（点胶，固化，分光）工艺。
可熟练操作或指导操作员操作点胶机，编带机等工序设备。
懂显示屏背光知识者优先。
具备机械工程、电气工程或相关领域的大专及以上学历。
3年以上的LED生产或相关行业的工艺开发经验。
熟悉LED生产工艺流程及相关的质量标准。
能够独立解决生产过程中遇到的技术难题。
具备良好的沟通能力和团队合作精神，能够有效协调跨部门合作。
对新技术敏感，具备持续学习和适应新环境的能力。
熟练使用CAD或其他工程设计软件者优先。

1、 从事wire bonding、bumping、晶圆键合等封装工艺研发，负责封装方案的全流程开发与设计；

2、参与构建先进封装组装加工能力和测试能力，实现芯片应用组装加工交付、确保封装可靠性；

3、封装级和板级先进工艺、精密装联技术和仿真技术研究，构建平台技术能力, 构建产品封装竞争力

4、芯片封装设计及信号完整性/电源完整性设计。
任职要求：

1. 本科及以上学历，电子、电力、自动化类专业，有3年以上封装设计及工艺开发经验；

2. 了解封装生产工艺流程及基板加工流程；

3. 熟悉先进封装工艺流程与设备，具有丰富的先进封装开发经验者优先；

4. 具有封装设计经验及单板开发经验者优先；

5. 工作仔细认真，较强的沟通能力与责任心，并具有创新实践能力。
工作地点：深圳/上海

深圳市新凯来技术有限公司

1. 协助倒装COB负责人完成倒装COB的整体项目，完成倒装COB负责人交办的相关事项

2. 负责倒装COB相关物料的评估，提供评估报告

3. 负责倒装COB客户样品的分析，并提供对应方案

4. 负责倒装COB样品的跟进，及时协助技术员根据客户要求完成

5. 负责倒装COB产品开发进度的跟进、制程管控以及规格书制作

6. 负责解决倒装COB生产异常处理
任职要求：

1.大专及以上学历，同行业经验2年以上；

2.主要负责新方案样品分析、新材料对比评估、新工艺导入及优化、产品规格书制作；

3. 熟练使用CAD平面制图，承接部分倒装及新方案图纸开板；

4. 细心、严谨、乐于沟通；

深圳高飞捷科技有限公司

1、负责LED封装产品的结构设计，如确定封装形式、尺寸、引脚布局等，以满足不同应用场景的需求；

2、进行新产品的光学部件设计及光效仿真，设定相关光学参数，包括光学部件的尺寸、LED光源参数及尺寸以及LED光源排布形式等；

3、设计并优化LED封装工艺方案，涵盖固晶、焊线、点胶、烘烤等核心流程，调整工艺参数以提高产品良率及光效；

4、主导相关的LED封装项目，确保产品符合行业标准和客户需求。

任职资格：

1、本科以上学历，半导体显示、光学、电子、材料、物理等相关专业；三年以上LED封装产品开发相关工作经验；

2、负责LED封装产品的结构设计，如确定封装形式、尺寸、引脚布局等，以满足不同应用场景的需求；

3、 进行新产品的光学部件设计及光效仿真，设定相关光学参数，包括光学部件的尺寸、LED光源参数及尺寸以及LED光源排布形式等；

4、设计并优化LED封装工艺方案，涵盖固晶、焊线、点胶、烘烤等核心流程，调整工艺参数以提高产品良率及光效。
工作地点：深圳市龙华新区光浩工业园隆利科技G栋

深圳市隆利科技股份有限公司

1、负责chip bonder工艺管控及设备操作调试，治具设计要求；

2、负责Flipchip产品主要失效异常，能够快速根据失效模式锁定根因并改善；

3、协助完成工程批制作及工程验证，整理工程数据并形成报告；

4、转量产产品培训材料，跟进培训效果；

5、客诉及外部异常报告整理。

任职资格：

1、本科及以上学历，电子信息、微电子、集成电路等相关专业；

2、2年以上封装厂FC相关工作经验；

3、具备良好的沟通能力和团队协作能力。

沛顿科技（深圳）有限公司

1.芯片邦线作业

2.CSP、BGA 手工植球作业

3.BGA芯片解焊及重工作业

4. COG Driver IC重工作业

5.其他封装相关作业

6.案件评估与执行

7.分析报告撰写

8. 其他工作事项
岗位职责：

1.了解半导体制造和IC封装流程、REBALL、COG等电子相关基础知识；

2.具备办公室软件操作能力（Word、Excel、Powerpoint）；

3.与客户良好的沟通、与部门之间的协调能力，能承受一定的压力。

苏试宜特（深圳）检测技术有限公司

1、主要负责新产品封装图纸制作，样品进度跟进。

2、对接封装厂，跟踪新封装工艺及外形开发。

3、评估封装材料的性能及成本，制定BOM清单。

4、系统物料新建，使用Map制作新品MAP。

5、领导安排的其他临时任务。

任职要求：

1、全日制本科及以上学历，具备微电子、电子工程、材料科学或机械工程等专业背景。

2、至少拥有2年设计公司封装工程师或封装厂技术工作经验，有成功的量产项目经历者优先考虑。

3、熟练掌握封装设计软件，熟悉半导体制造流程及其相关封装工艺。

4、具备良好的沟通能力和团队合作精神，能够积极主动地处理工作任务，确保高效有序的工作流程。

深圳市德普微电子有限公司