长电科技管理有限公司

长电科技作为全球集成电路制造和技术服务供应商，提供全面的芯片成品制造一站式服务，涵盖系统集成、设计仿真、技术开发、产品认证、晶圆中测、晶圆级中道封装测试、系统级封装测试及芯片成品测试，并能向世界各地的半导体客户提供直运服务。

凭借高集成度的晶圆级封装（WLP）、2.5D/3D封装、系统级封装（SiP）、高性能倒装芯片封装及先进的引线键合技术，长电科技的服务和技术覆盖了主流集成电路系统应用领域，如网络通讯、移动终端、高性能计算、车载电子、大数据存储、人工智能与物联网、工业智造等。公司在全球范围内设有六大生产基地和两大研发中心，并在20多个国家和地区拥有业务机构，能够与全球客户进行紧密的技术合作并提供高效的产业链支持。