深圳市香农科技有限公司

深圳市香农科技有限公司成立于2015年，专注于SiP和定制芯片交钥匙服务，为工业客户提供设计、封装、测试和验证的一站式解决方案，西安设有芯片设计公司。

公司在数模混合芯片设计领域经验丰富，熟悉VIS、tsmc、SMIC等Foundry的40nm~0.25um节点Logic、MS、BCD、HV工艺，设计过485/LVDS接口芯片、LDO/DrMOS/电源控制器、运放和ADC/DAC芯片、Sensor读出电路及TOF芯片。

SiP设计为客户提供FPGA合封、多Die叠封、电源/信号uModule服务，基于BT基板和硅基Interposer，BT基板线宽线距15~20um，Interposer线宽线距2~10um，成功设计封装500kpcs K7 SiP芯片。

针对MPW和小批量芯片客户的快速封装和测试需求，具备常见框架类和BGA的设计、封装、测试能力，可设计制作bump间距100~150um的socket用于Die性能测试，拥有高低温循环/冲击、老化筛选测试能力。

在板卡设计方面，积累了丰富的FPGA、ADC/DAC、低压大电流芯片的性能测试板卡、应用/Demo板卡经验，设计并成功部署基于VU35P FPGA的上万张高性能计算加速卡。