深圳市香农科技有限公司
20人以下
公司优势
深圳市香农科技有限公司成立于2015年，专注于SiP和定制芯片交钥匙服务，为工业客户提供设计、封装、测试和验证的一站式解决方案，西安设有芯片设计公司。
公司在数模混合芯片设计领域经验丰富，熟悉VIS、tsmc、SMIC等Foundry的40nm~0.25um节点Logic、MS、BCD、HV工艺，设计过485/LVDS接口芯片、LDO/DrMOS/电源控制器、运放和ADC/DAC芯片、Sensor读出电路及TOF芯片。
SiP设计为客户提供FPGA合封、多Die叠封、电源/信号uModule服务，基于BT基板和硅基Interposer，BT基板线宽线距15~20um，Interposer线宽线距2~10um，成功设计封装500kpcs K7 SiP芯片。
针对MPW和小批量芯片客户的快速封装和测试需求，具备常见框架类和BGA的设计、封装、测试能力，可设计制作bump间距100~150um的socket用于Die性能测试，拥有高低温循环/冲击、老化筛选测试能力。
在板卡设计方面，积累了丰富的FPGA、ADC/DAC、低压大电流芯片的性能测试板卡、应用/Demo板卡经验，设计并成功部署基于VU35P FPGA的上万张高性能计算加速卡。
公司在数模混合芯片设计领域经验丰富，熟悉VIS、tsmc、SMIC等Foundry的40nm~0.25um节点Logic、MS、BCD、HV工艺，设计过485/LVDS接口芯片、LDO/DrMOS/电源控制器、运放和ADC/DAC芯片、Sensor读出电路及TOF芯片。
SiP设计为客户提供FPGA合封、多Die叠封、电源/信号uModule服务，基于BT基板和硅基Interposer，BT基板线宽线距15~20um，Interposer线宽线距2~10um，成功设计封装500kpcs K7 SiP芯片。
针对MPW和小批量芯片客户的快速封装和测试需求，具备常见框架类和BGA的设计、封装、测试能力，可设计制作bump间距100~150um的socket用于Die性能测试，拥有高低温循环/冲击、老化筛选测试能力。
在板卡设计方面，积累了丰富的FPGA、ADC/DAC、低压大电流芯片的性能测试板卡、应用/Demo板卡经验，设计并成功部署基于VU35P FPGA的上万张高性能计算加速卡。
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佛山市顺德区柏业模具有限公司是一家以科技创新为核心的企业，专注于五金模具的生产和销售。成立于2008年，公司拥有一支专业的研发、设计和制造团队。我们坚持"高效、创新、诚信与合作"的运营理念，深信客户满意度是我们的最大成就。我们遵循"尊重劳动、尊重知识、尊重人才、尊重创造"的价值观，坚信员工的成长能促进企业与社会的共同发展。
内江享运鑫数字科技有限责任公司成立于2022年3月15日，位于四川省内江市市中区万里大道111号新经济产业园3楼301室，主营其他技术推广服务。公司员工人数在1至49人之间，主要从事计算机软件相关业务。
- **企业名称**：吉林省昊言人力资源服务有限公司
- **规模**：该公司属于小型企业范畴，员工总数少于50人。
- **所有制性质**：作为一家民营企业，它独立运营，不受政府直接控股。
- **业务领域**：专注于专业服务行业，特别是咨询、人力资源管理和财务会计相关服务。
吉林省栢康商贸有限公司，公司规模少于50人，公司类型为民营，所属行业为批发和零售。