华天科技(昆山)电子有限公司

华天科技（昆山）电子有限公司（原昆山西钛微电子科技有限公司）成立于2008年6月，是中国长三角昆山经济技术开发区的一家中外合资高科技企业，注册资本6193万美元，现有员工1000多人。公司主要业务包括超大规模半导体封装、测试和模组生产，拥有晶圆级芯片封装TSV、晶圆级光学镜头WLO和晶圆级摄像模组WLC三大支柱项目。公司采用并自主研发了世界上最先进的生产设备和工艺，并与美国Tessera等科技企业合作开发光电子器件和MEMS的封装测试技术。

在一批高科技人才的努力下，凭借对全球影像传感产业发展趋势的准确把握，公司将自身定位为占据全球影像传感芯片主导地位的企业。公司先后入选苏州市“科技产业化培育项目”、“TSV硅通孔3D封装工程技术研究中心”、“江苏省高新技术企业”，并申请了32项发明专利和实用新型专利。

华天科技的技术实力获得了中国科学院的高度认可，于2011年4月与中国科学院联合成立了“中科华天先进封装联合实验室”。该实验室是国内外顶尖研究机构和国际领先的TSV封装企业的有机结合，对于推动我国封装行业从追赶迈向超越、抢占封装技术制高点、提升我国封装行业的国际竞争力具有重要意义。

乘车路线：
从新客站或高铁站乘坐公交16路至“富春江路龙腾路”下车，向右转100米即可到达；

从火车站乘坐公交106路至“前进路富春江路”下车，沿富春江路走到与龙腾路交叉口后向西转100米即可到达；

或者乘坐开发区区域公交216路或218路至“富春江路龙腾路”下车。