朴朴科技（福建）有限公司

驻马店市三耶三软件开发有限公司

三耶三软件开发有限公司驻马店三耶三软件开发有限公司成立于2019年，位于上蔡县黄埠镇北部的五湖湿地，相传是西施和范蠡隐居的地方，也是织女被天兵强行带走升天的“望娘湖”。公司主要从事智能硬件及配套软件的开发，致力于为人类提供卓越的智能硬件和完美的软件。自成立以来，公司凭借强大的技术团队、完善的售后服务、丰富的生产经验和优质的产品质量，一直深受客户信赖。目前，公司开发的“超量子对讲机”和“小丹蜂手势系统”已在客户中形成良好的品牌效应，产品质量可靠，令客户放心。三耶三软件开发有限公司将充分发挥自身优势，年轻而充满活力；秉承“科技领先，服务市场，诚信待人，追求完美”的宗旨和“产品就是人品”的企业理念，不断推进技术创新、设备创新、服务创新和管理方式创新，持续研发更多满足未来需求的App。展望未来，公司将以更优质的产品和更完善的服务，努力成为中国IT行业中的优秀企业。公司口号：为社会提供空前绝后的极致服务。

河北诺亚德汇人力资源服务有限公司邢台分公司

河北诺亚德汇人力资源服务有限公司邢台分公司，公司规模为少于50人，公司类型为国企，所属行业为专业服务(咨询、人力资源、财会)。

华封科技(苏州)有限公司

Capcon Limited，成立于2014年的香港，是一家专注于先进封装设备的高端装备制造企业，致力于为客户提供先进的半导体封装产品和技术解决方案。目前公司在新加坡、台湾、菲律宾、北京等地设有分支机构。

公司拥有先进封装设备领域的全球顶尖技术团队和产品技术，其成熟的产品线已获得国际知名半导体封测厂商的认可。服务的客户包括台积电、日月光、矽品、长电科技、通富微电、DeeTee等。公司产品覆盖了多种先进封装贴片工艺，如FOWLP（Face Up/Down）、POP、MCM、EMCP、Stack Die、SIP、2.5D/3D、FCCSP、FCBGA等。

公司定位在半导体先进封装领域，针对半导体后道工序提供新一代封装及装配设备，例如倒装贴片机（Flip-Chip Bonder）、晶圆级贴片机（Chip-on-Wafer Bonder）、POP封装机（Package-on-Package Bonder）、层叠半贴片机（Stack Die Bonder）、面板级贴片机（Panel-Level Die Bonder）和多芯片贴片机（Multi-Chip Die Bonder）等。

公司拥有多项自主创新的技术专利，主要产品具有高精度、高速度和高稳定性的特点。产品采用模块化设计，可根据客户需求灵活定制，并始终坚持以客户为中心，提供优质的售后服务，确保快速响应客户的驻厂服务需求，解除客户的后顾之忧。

全升时代科技(北京)有限公司

全升时代科技（北京）有限公司，简称“全升时代”，是一家专注于农业与互联网融合的独立运营企业。成立于2015年10月，由北京农业领域的领军企业——东昇集团投资创立。

旗下核心品牌“翠鲜缘.com”由全升时代自主研发，依托于东昇集团全资拥有的翠鲜缘进口水果市场，该市场在华北地区的进口水果批发业务占据着高达95%的市场份额。翠鲜缘.com致力于构建生鲜领域的全新供应链服务体系。

公司由一支实力雄厚的创始团队领导，其中包括拥有美国杜克大学Fuqua商学院MBA学位和康奈尔大学双硕士学位、具备丰富农业领域战略咨询经验的CEO；一支由北大计算机硕士组成的顶尖技术团队，他们深耕物流行业；一位拥有超过十年生鲜批发市场运营经验的运营总监；以及一支深谙业务、贴近市场的运营团队。全升时代为员工提供了极具竞争力的薪酬福利与期权激励计划，营造了舒适的工作环境，并为有需要的员工提供了住宿服务。

成都远大方略企业管理咨询有限公司

成都远大方略企业管理咨询有限公司，公司规模为500-1000人，公司类型为民营公司，所属行业为专业服务(咨询、人力资源、财会)。