合肥阿基米德电子科技有限公司

合肥阿基米德电子科技有限公司（以下简称“公司”或“阿基米德半导体”）主营车规级及光伏SiC/IGBT芯片和模块，致力于打造新能源时代的功率半导体IDM厂商。阿基米德半导体致力于打造新能源时代的功率半导体厂商。公司主要产品为应用于新能源汽车及光伏储能领域的SiC/IGBT模块及分立器件等。
公司核心技术团队由中国科学院院士领衔，团队成员来自英飞凌、安森美、华为、Vincotech、三菱等国内外大厂，掌握产品设计、模块工艺、产线建设等关键技术。
公司完成超4亿元融资，其中包括某模拟芯片龙头上市公司实际控制人、新能源汽车/光伏行业企业家、知名半导体投资人等。
得益于安徽省、合肥市、高新区政府的大力支持和帮助，本项目落户在合肥市高新区，并与高新区管委会签署了产业落地协议，获得土地建设、厂房建设、设备采购、研发补贴、人才政策等多方面支持政策。
公司一期厂房位于高新区长宁大道789号产业园，厂房面积7000平方米，二期自建厂房位于下卫岗，土地面积80亩。截至目前，公司自建三条SiC/IGBT制造产线已完成通线量产，目前已具备年产60万只车规级模块、80万只光储模块、1200万只分立器件的生产制造能力，并在建年产50万只SiC塑封模块（包括DCM、TPAK、DSC）产线。