杭州士兰微电子有限公司厦门制造中心
1000-9999人
公司优势
杭州士兰微电子股份有限公司，成立于1997年10月，其总部位于杭州，是中国最早在境内上市的集成电路芯片设计公司。通过二十余年的不懈努力，士兰微电子已成长为国内领先的集成电路芯片设计与制造一体化（IDM）企业。公司致力于研发投入与技术创新，拥有一流的研发团队和先进的博士后科研工作站，其中包括一支由500多名集成电路芯片设计研发人员组成的精英团队，以及超过2700人的涵盖芯片工艺、封装技术、测试技术研发的专业队伍，其中博士与硕士人数超过400名。公司现有员工总数超过8000人，年总产值超过93亿。
厦门士兰集科微电子有限公司主要聚焦于功率半导体芯片与MEMS传感器的生产，其总投资额高达170亿元人民币。该项目在2019年度被列为福建省“重中之重”项目，并于2020年末实现了正式通线投产，标志着公司在芯片制造领域的重要进展。
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