北京巨束科技有限公司，前身是北京芯聚能科技有限公司，成立于2020年，是一家由国内知名RF设计专家领导的、专注于微电子领域技术的公司。深耕基于SOI的RF设计市场，该公司以硅基毫米波TR组件作为切入点，采用设计、测试与封装的商业模式，致力于突破我国在SOI关键技术领域的瓶颈。其技术水平处于国际领先地位。

核心业务包括：
- **基于SOI的射频芯片设计（RFIC Design）**：专注于设计高性能、高效率的射频芯片。
- **以芯片设计为核心的组件及天线开发**：推动组件端与天线端的技术创新，同时进行射频EDA的扩展性开发。
- **射频研发平台建设**：围绕芯片设计与应用，构建全面的射频研发体系。

技术优势体现在：
- **深度研究CMOS毫米波Gbps无线通信系统架构与关键电路设计**：成功研发出国内首片CMOS 60GHz射频前端单片全集成芯片，支持高达6Gbps的通信速率与16QAM调制方式。
- **率先开发28G、94G面向5G/6G通信的4通道硅基相控阵射频前端芯片**，性能达到国际先进水平。
- **在SOI IC设计多个细分应用领域**，设计方案达到国际先进水平，并获得终端用户的高度认可。

行业定位为世界级的IC设计与封装服务提供商，市场覆盖集成电路、新材料、电子信息、国防信息化及军民融合等领域。技术定位为基于SOI技术的IC设计，提供成套解决方案。

通过上述努力，北京巨束科技有限公司旨在成为全球领先的集成电路设计与封测企业，引领技术创新，推动行业发展。