江苏芯诺半导体科技有限公司
100-499人
公司优势
江苏芯诺半导体科技有限公司总投资达10亿元，固定资产投资约8亿元，占地面积超过130亩，厂房面积逾32000平方米。该公司主要从事半导体级及太阳能级硅片的研发、生产和销售，计划年产能为3GW的太阳能级硅片和600万片6英寸半导体级硅晶圆片。
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合盟精密工业（合肥）有限公司成立于2018年6月，位于空港经济开发工业区内，是中国台湾汉民集团下属控股公司。集团（Hermes Epitek）创立于1977年，专注于半导体与光电产业相关制程设备、耗材与零件的供应。集团总部的团队拥有多年专业设计开发与制造配套客制化产品的经验和专业技术，具备从设计到制造的一贯化作业能力。新成立的合盟精密工业（合肥）有限公司主要负责半导体蚀刻制程设备关键硅零部件硅环和硅片的生产和销售。公司引入了国外先进的细微孔洞加工精密铣床设备，将过去大部分依赖进口的半导体耗材转变为国内自主开发生产，以实现本土化目标。公司的成立宗旨是“100%自主技术与制造”，确保从制造、清洗、包装到出货的所有工序均不外包，全程控制产品质量，以获得客户的完全信任。
公司一直致力于打造有尊严且充满自我实现机会的工作环境，聚集志同道合的员工，提供高质量的产品和服务给客户与合作伙伴。
濮阳乐哆哆生物科技有限公司，公司规模为少于50人，公司类型为民营公司，所属行业为制药/生物工程。
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盛新建设集团有限公司（原昆山市盛新建筑工程有限公司）成立于2002年1月18日，于2007年升为房屋建筑工程施工总承包二级，并增项了建筑装饰装修设计与施工二级及市政公用工程施工总承包二级资质。2011年，公司升级为房屋建筑工程施工总承包一级企业，注册资本10000万元。公司拥有大型及中型机械设备两百多台，技术力量雄厚，人才济济。目前，公司是昆山市建筑业协会的理事单位，并连续多年被评为苏州市先进集体单位。