山东芯通微电子科技有限公司

山东芯通微电子科技有限公司专注于FC BGA、WB BGA中高端芯片封装测试，为高新技术企业。其技术和产品方向是我国目前基本空白或市场占有率极低的高端先进技术及产品。公司核心技术团队成员平均拥有10年以上封测行业经验，曾就职于国内外知名封装测试企业。目前，项目一期投资超过两亿元，工厂面积超万平方米，预计2024年10月建成投产。