四川卓勤新材料科技有限公司，由上海璞泰来新能源科技股份有限公司全资拥有，后者为A股上市企业，股票代码603659，成立于2020年11月26日，注册资金5亿元。

上海璞泰来新能源科技股份有限公司于2021年3月3日，经其第二届董事会第二十三次会议审议，同意全资子公司四川卓勤新材料科技有限公司进行投资，以建立位于四川省成都市邛崃市的生产基地。此项目包括在邛崃市天府新区新能源新材料产业功能区，由四川紫宸科技有限公司投资的20万吨负极材料和石墨化一体化项目，以及由四川卓勤新材料科技有限公司投资的20亿平方米基膜和涂覆一体化项目，此外还有四川极盾新材料科技有限公司负责的1万吨陶瓷粉体项目。

投资项目概述如下：为了符合公司的长期战略规划，增强产能布局，填补产能缺口，满足市场需求，促进业务增长，公司计划通过全资子公司四川卓勤新材料科技有限公司，投资建设20亿平方米的基膜和涂覆一体化项目。该项目预计总投资不超过60亿元，将分三个阶段实施，目标是分别于2023年、2024年和2025年完成第一期、第二期和第三期的产能建设，分别为4亿平方米、8亿平方米和8亿平方米。

公司目前处于快速成长阶段，热切邀请各行业优秀人才加入。把握新能源产业的发展机遇，共同乘风破浪，携手创造辉煌。我们承诺实现客户、公司与员工的共赢局面。

公司提供丰厚的福利待遇，除了常规的月薪，还包括免费住宿、餐补、健康体检、季度绩效奖金以及年度超额奖金（相当于3个月的工资）。针对研发、工艺、经营管理等核心关键人才及做出突出贡献的人才，我们实施股权激励政策。

中山芯承半导体有限公司

中山芯承半导体有限公司位于广东省中山市，即孙中山先生的故乡。该公司计划投资30亿元打造国际领先的高端封装基板工厂，预计于2023年上半年完成建设并投入生产，实现高密度倒装芯片封装用FC CSP和FC BGA基板的量产。

集成电路产业链包括芯片设计、制造、封装及测试等环节，封装基板作为该产业链的核心材料，在芯片封装中起关键作用，拥有广阔的市场前景。中山芯承半导体致力于研发和生产高密度倒装芯片封装基板，弥补国内高端基板领域的空白，推动国内半导体产业链的自主可控发展。其产品将广泛应用于智能手机、智能穿戴设备、数据中心、5G通信以及自动驾驶等多个领域。

中山芯承现正广纳英才，诚邀有志之士加入，携手为我国半导体产业发展贡献力量，共创美好未来！