贺利氏电子技术（苏州）有限公司

贺利氏电子技术苏州有限公司成立于2023年，为德国贺利氏控股集团投资的外资企业。2022年，贺利氏集团位列全球500强第408位。该项目专注于新型半导体金属陶瓷基板，总投资额为1600万欧元，预期投产后年总产值超过3亿元人民币。公司注册资本为800万欧元，占地约10亩，总建筑面积为6815.74平方米，主攻高性能陶瓷基板制造。其核心优势在于融合材料科学专长与技术诀窍，深入分析市场需求趋势，设计出高品质解决方案，以提升长期竞争优势。产品以其出色的可靠性，特别适用于汽车工业领域。