华封科技(苏州)有限公司
20-99人
公司优势
Capcon Limited，成立于2014年的香港，是一家专注于先进封装设备的高端装备制造企业，致力于为客户提供先进的半导体封装产品和技术解决方案。目前公司在新加坡、台湾、菲律宾、北京等地设有分支机构。
公司拥有先进封装设备领域的全球顶尖技术团队和产品技术，其成熟的产品线已获得国际知名半导体封测厂商的认可。服务的客户包括台积电、日月光、矽品、长电科技、通富微电、DeeTee等。公司产品覆盖了多种先进封装贴片工艺，如FOWLP（Face Up/Down）、POP、MCM、EMCP、Stack Die、SIP、2.5D/3D、FCCSP、FCBGA等。
公司定位在半导体先进封装领域，针对半导体后道工序提供新一代封装及装配设备，例如倒装贴片机（Flip-Chip Bonder）、晶圆级贴片机（Chip-on-Wafer Bonder）、POP封装机（Package-on-Package Bonder）、层叠半贴片机（Stack Die Bonder）、面板级贴片机（Panel-Level Die Bonder）和多芯片贴片机（Multi-Chip Die Bonder）等。
公司拥有多项自主创新的技术专利，主要产品具有高精度、高速度和高稳定性的特点。产品采用模块化设计，可根据客户需求灵活定制，并始终坚持以客户为中心，提供优质的售后服务，确保快速响应客户的驻厂服务需求，解除客户的后顾之忧。
公司拥有先进封装设备领域的全球顶尖技术团队和产品技术，其成熟的产品线已获得国际知名半导体封测厂商的认可。服务的客户包括台积电、日月光、矽品、长电科技、通富微电、DeeTee等。公司产品覆盖了多种先进封装贴片工艺，如FOWLP（Face Up/Down）、POP、MCM、EMCP、Stack Die、SIP、2.5D/3D、FCCSP、FCBGA等。
公司定位在半导体先进封装领域，针对半导体后道工序提供新一代封装及装配设备，例如倒装贴片机（Flip-Chip Bonder）、晶圆级贴片机（Chip-on-Wafer Bonder）、POP封装机（Package-on-Package Bonder）、层叠半贴片机（Stack Die Bonder）、面板级贴片机（Panel-Level Die Bonder）和多芯片贴片机（Multi-Chip Die Bonder）等。
公司拥有多项自主创新的技术专利，主要产品具有高精度、高速度和高稳定性的特点。产品采用模块化设计，可根据客户需求灵活定制，并始终坚持以客户为中心，提供优质的售后服务，确保快速响应客户的驻厂服务需求，解除客户的后顾之忧。
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成立于2016年12月9日，企业地址位于河北省衡水滨湖新区彭杜乡陈辛庄村，所属行业为通用设备制造业，经营范围包含：生产、销售集装箱配件、机械设备及配件、金属构件、槽钢、集装箱橡胶密封条、集装箱木地板。
安平县希展丝网制品厂成立于2020年05月16日，注册地位于衡水市安平县刘町村村南300米处，法定代表人为何月。经营范围包括金属丝绳及其制品制造；生产、销售防撞护栏、桥梁护栏、市政护栏、铁艺护栏、锌钢护栏、草坪护栏、防眩网、道路护栏、绳索护栏、基坑护栏、丝网制品。
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深圳市幻彩户外用品有限公司是一家位于深圳的民营企业，其规模在50至150人之间。该公司主要运营于批发和零售行业，专注于户外用品的销售与分销。
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