淄博美林电子有限公司
公司优势
公司设有“山东省企业技术中心”、“山东省功率半导体器件工程研究中心”和“淄博市半导体器件工程技术中心”等研发平台，承担国家、省、市科研项目八十余项。
公司已通过ISO9001、IATF16949、ISO45001、ISO14001、QC080000等管理体系认证。
自2010年起，公司组建研发团队，专注于新一代IGBT芯片的研发与产业化，2012年成功开发出沟槽式IGBT芯片，并于同年由省、市政府联合举办IGBT产品发布会；2014年，公司自主开发的IGBT芯片及封装的单管、模块产品通过专家鉴定；2018年，公司IGBT模块封装线建成投产，经过持续扩产改造，现已具备年产各种型号IGBT模块200万只、单管1.2亿只的生产能力；2021年，1700伏IGBT系列芯片研发成功；2022年，车规级IGBT芯片研发成功。
公司自主研发的IGBT采用微沟槽场终止设计工艺，技术与国际前沿第七代保持同步。目前公司已成功开发1700伏及以下电压等级、单颗芯片200安培以下等级的IGBT芯片核心技术，广泛应用于高压变频、新能源汽车、光伏太阳能、逆变焊机等领域。2021年，公司与天津中科华盈合资成立山东华美动力科技公司，联合研发生产新能源汽车电控装置，实现产业链向下游延伸。主要客户包括临工重机、江淮汽车、徐州工程机械、三一重工等。
未来三年，公司将抓住机遇，计划投资10.5亿元，建设“功率半导体模块智能化生产线建设项目”。项目建成后，将形成年产车规级IGBT模块120万只、光伏和工控用IGBT模块240万只的生产能力，预计实现销售收入17.8亿元，利税4.7亿元。
公司致力于成为半导体器件研发制造商和一体化综合方案提供商，为振兴民族工业贡献力量。
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