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成都高投芯未半导体有限公司

100-499人

公司优势

成都高投芯未半导体有限公司成立于2022年1月，注册资本3亿元人民币。公司专注于IGBT（绝缘栅双极型晶体管）等功率半导体芯片及产品的研发与生产，通过整合先进设计、特色工艺和集成封装的产业链协同创新模式，依托强大的技术和资本实力，持续强化特色与关键生产工艺平台建设，为集成功率半导体器件提供差异化的工艺与制造服务，努力成为国际领先的集成功率器件制造服务商。

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