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弘润半导体(苏州)有限公司

100-499人

公司优势

弘润半导体(苏州)有限公司成立于2020年9月,注册资本2亿元,位于江苏省常熟国家经济开发区长三角(常熟)国际先进制造产业园。并在苏州吴中区太湖软件园设立工程中心,上海张江高科技园区设立研发中心。公司一期厂房面积10000平方米,首期投资超过十亿元人民币。是一家专注于存储器专用芯片及中高端SOC芯片封装测试的高科技企业。公司已组建核心技术研发团队,开展芯片测试设备研发与封装测试工程服务,是解决国家集成电路长期受制于人“卡脖子”问题的重要新生力量。公司同时建设半导体封测创新中心、半导体测试设备研究院、半导体产业园等平台,筹划设立研究生工作站,全方位支撑公司开展国际前沿新技术的研发、成果转化与产业化。全力打造以核心技术驱动、赋能产业协同发展的芯片智造服务商,力争成为国内领先、国际知名的存储器芯片封装测试量产及工程服务供应商。

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