南通越亚半导体有限公司

南通越亚半导体有限公司由珠海越亚半导体股份有限公司出资，最早由中国、以色列两国企业合资组建，专注于具有自主知识产权的刚性有机IC无芯封装基板的研发、生产和销售，致力于成为国际领先的创新型半导体封装基板解决方案提供商。自2006年成立以来，公司以“新型集成电路支撑结构及其制作方法”等技术为核心进行高新技术成果转化，通过自主研发和技术积累，成功实现“铜柱法”无芯封装基板的量产，打破了境外企业的市场垄断。公司为客户提供封装基板解决方案及定制化高密度有机无芯IC封装基板，产品经封装测试后广泛应用于手机、平板电脑、游戏机等便携式终端消费电子产品。公司产品具备优异的导电性、散热性和耐热冲击性，满足先进封装设计对高密度、高效低能耗、高速度的需求。目前，公司主要研发生产应用于模拟芯片封装领域的无线射频模块（RF Module）封装基板，该类产品已实现量产并通过国际芯片企业威讯联合半导体（RFMD）、安华高科技（Avago）等客户的认证，获得量产订单，相关客户已进入iPhone、三星Galaxy系列智能手机及iPad、Galaxy Tab等平板电脑的供应链。