成都佩克斯新材料有限公司

成都佩克斯新材料有限公司，作为中国领先的封装材料领域国家高新技术企业，坐落于成都市郫都区西芯大道。成立于2016年12月，佩克斯新材料不仅是一家集先进封装连接材料研发、生产和销售于一体的高新技术企业，更是国内知名的半导体微组装材料解决方案供应商。

佩克斯新材料拥有一支专业的研发团队，设立了研发中心和预成型焊片工程中心，始终坚持自主创新，已成功通过ISO9001质量管理认证和GJB9001C武器装备质量管理体系认证。在2017年，公司引进了先进的国外合金钎焊料生产设备，并组建了专业研发团队，同年还设立了钎焊料研发中心和硅铝合金研发中心。

目前，佩克斯新材料在高洁净度基合金焊料（如Au80Su20、Au88Ge12、Au96.85Si3.15）、其他合金钎焊料（如Sn63Pb37、In97Ag3、Bi58Sn42、Ag72Cu28、SAC305等）、金锡焊膏、预置金锡盖板、预置金锡钨铜以及硅铝合金（如AISi27、AISi70、AI4047）等产品的研发与生产上，均达到了国际先进水平，致力于为客户提供优质的产品及专业的工艺解决方案。

除提供标准型和非标准型尖端金属合金材料外，佩克斯新材料还能根据客户的不同需求，定制满足特定产品尺寸和精度要求的金属合金材料。其生产的精密预成型焊片、预置金锡陶瓷盖板、壳体、金锡焊膏等封装材料，广泛应用于航空、微波、光通讯、激光红外、电力电子、汽车电子、消费电子、5G互联网等多个领域，涵盖了混合集成电路、半导体芯片、滤波器件、微波器件、IGBT大功率器件、连接器、传感器、光电器件及其他特殊电子元器件的可靠封装连接与金属或陶瓷外壳的气密封装。

佩克斯新材料秉承“创新、诚信、拼搏”的企业理念，致力于成为“国内一流的高尖端金属材料生产制造商”。随着公司快速发展，现诚邀行业精英加入，共同开拓市场，共创辉煌未来。