松扬电子材料（昆山）有限公司

该企业乃台湾新扬科技与日本松下携手组建的合资公司，其核心业务聚焦于制造聚酰亚胺软性铜箔基板（简称FCCL），此材料是形成柔性印刷电路板（FPC）不可或缺的基础组件。该公司的产品广泛应用于各类高科技设备的基板制作，包括但不限于液晶电视、笔记本电脑、智能手机及数码相机等。