南京星思半导体有限公司

上海星思半导体专注于5G/6G通信技术，向客户提供具有竞争力的全场景天地一体化基带芯片及解决方案，涵盖5G/6G eMBB、RedCap及NTN的终端/手机基带芯片平台和解决方案。

公司拥有由业内资深专家组成的强大技术研发团队，具备丰富的无线通信、数据通信、芯片设计验证和芯片量产经验，并配备了Palladium、Zebu、HAPS、KEYSIGHT等大型仿真加速器、综测仪等软硬件平台，能够独立完成超大规模芯片的设计、验证和测试调试工作。

其产品应用场景广泛，包括手机直连卫星、卫星通信终端、机载通信、无人机自组网、eVTOL通感、车载通信、智能座舱、5G FWA固定无线接入、应急通信、集群通信、工业物联网及各类行业应用等5G/6G万物互联和卫星通信场景。

星思半导体致力于提供卓越的产品和服务，不断提升用户体验和业务价值，追求可持续发展，旨在成为全球领先的5G/6G基带芯片设计企业。