嘉盛半导体(苏州)有限公司

嘉盛半导体是全球领先的半导体封装与测试供应商，创立于1972年，总部设在马来西亚，为世界各地客户提供广泛的半导体封装与测试服务，在业内被誉为最具经验的代工领导者。其产品广泛应用于通信、计算机、消费电子产品和汽车零部件等领域。销售网络覆盖欧美和亚洲等地。

嘉盛半导体的母公司——马来西亚丰隆集团是东南亚一家非常成功的公司，以马来西亚为运营中心，在全球范围内均有业务活动。主要业务涵盖制造业、金融服务、保险、资产管理、销售和旅游等多个领域。

嘉盛半导体（苏州）有限公司是中国高新技术企业之一，坐落于中国江苏省苏州工业园区，占地16,000平方米，总投资额为1.2亿美元，于2004年1月完工并于同年9月正式营业。该公司专注于基于引线框架的芯片制造，技术水平世界领先，并已获得ISO/TS 16949、SAC LEVEL 1、ISO-9001和ISO-14001等多项认证。

嘉盛苏州公司正处于快速发展阶段，现有员工超过1800人。公司持续引入新技术，致力于为客户提供最先进的技术和解决方案。目前，二期厂房已经建成并准备投产，作为行业领头羊，我们将提供更多稳定且安全的工作岗位。

公司提供具有竞争力的薪酬和福利待遇，并设有完善的职业发展计划。我们诚邀优秀人才加入我们的团队，共同构建“以人为本、效益驱动、结果导向”的企业文化。

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