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柘城县金鑫磨料磨具有限公司

100-499人

公司优势

柘城县金鑫磨料磨具有限公司成立于1995年,长期专注于金刚石破碎料和金刚石微粉的生产与研究,是一家集科研、开发、生产、经营于一体的超硬材料专业生产企业,拥有专业且丰富的制造经验。先进的生产工艺与设备,以及现代化的检测手段,确保产品质量持续提升。完善的售前、售中、售后服务体系赢得了广大用户的信任与支持。公司始终坚持科技为依托、顾客满意为宗旨、质量为生命、团结和谐为发展的经营理念。
目前,公司金刚石破碎料和微粉的月生产能力分别达到3000至4000万克拉,其中超细微粉和超纯度微粉已达到国内先进水平。公司具备自营进出口权,产品远销美国、日本、韩国、欧洲、瑞士、印度等国家,是国内重要的金刚石微粉制造商之一。
公司秉持诚信、合作、发展的理念,以质量求生存,与客户实现共赢。拥有一支专业的技术团队和先进的生产设备,具备强大的生产能力与严格的质量控制体系,具有较强的国内外市场竞争力。

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云南学之友后勤管理有限公司成立于2022年11月10日,地址在云南省昆明高新区中天花园8栋3单元103号,主要业务为单位后勤管理服务。公司员工人数在50至99人之间,属于餐饮业。

翱腾汽配(AOTON)是由翱腾国际投资2000万美元,在浙江嘉兴经济开发区设立的一家集研发、生产、销售和服务于一体的国家汽车行业高新技术企业。翱腾汽配承袭了翱腾国际在汽配行业二十多年的经验和技术,配备了国际先进的生产设备,设有设施齐全的开发实验室,并拥有一批富有研发实践经验的技术人员。公司严格遵循TS16949质量管理体系,全面运行完善的ERP企业资源计划,合理调配资源。公司重视高科技研发团队的建设,已组建了一支经验丰富、技术精湛的研发队伍,包括行业资深专家和工程师以及工艺技术员,专业领域涵盖机油控制阀(OCV)、变速箱电磁阀、移相器(正时齿/相位器)、高压泵等。年产量达到200万套电磁阀和30万套高压油泵,年销售额超过2000万美元。

气派科技于2006年诞生于中国改革开放的先行地深圳,以集成电路封装测试技术的研发与应用为基础,从事集成电路封装与测试、提供封装技术解决方案的高新技术企业。公司于2021年6月23日在上海证券交易所科创板挂牌上市,股票代码688216。

2013年,公司在东莞松山湖片区成立全资子公司广东气派科技有限公司,注册资本6亿元,占地面积100亩,建筑规划总面积22万平方米,已建成9.5万平方米生产厂房和配套设施,是国家高新技术企业、工信部专精特新“小巨人”企业、东莞市“倍增计划”试点企业(已完成三年倍增目标,现为荣誉倍增企业)、广东省高成长中小企业。

气派科技自成立以来,一直从事集成电路的封装、测试服务。经过多年沉淀和积累,公司已发展成为华南地区规模最大的内资集成电路封装测试企业之一,是我国内资集成电路封装测试服务商中少数具备较强的质量管理体系、工艺创新能力的技术应用型企业之一。中国半导体行业协会的《中国半导体封装测试行业调研报告(2019年版)》显示,公司在2018年国内集成电路封装测试业务收入排名中,位居内资企业第9名、华南地区内资企业第2名。

公司自成立以来始终坚持以自主创新驱动发展,注重集成电路封装测试技术的研发升级,通过产品迭代更新构筑市场竞争优势。公司掌握了5G MIMO基站GaN微波射频功放塑封封装技术、高密度大矩阵集成电路封装技术、小型化有引脚自主设计的封装方案等多项核心技术,形成了自身在集成电路封装领域的竞争优势,在集成电路封装测试领域具有较强的竞争实力。

公司始终专注于向客户提供更有竞争力的封装测试产品,通过持续不断的研发投入,凭借自身对DIP、SOP、SOT、DFN/QFN等封装形式的深入理解,对这些封装形式进行了再解析。公司自主定义了新的封装形式Qipai、CPC系列,大幅度缩小了DIP、SOP、SOT等传统封装形式封装产品的体积,在保证产品性能的基础上,封装测试成本得以大幅下降。此外,公司还自主定义了新的封装形式CDFN/CQFN系列。相较DFN/QFN系列产品,公司自主定义的CDFN/CQFN系列产品焊接难度小,在降低生产成本的同时还能提升产品合格率。公司2011年、2013年均被国家发改委、工信部、海关总署、国家税务总局认定为“国家鼓励的集成电路企业”,2017年度、2018年度分别被中国半导体封装测试行业交流会评定为“中国半导体封装最具发展潜力企业”、“中国半导体封测行业最具发展潜力企业”。

公司全资子公司广东气派于2017年9月通过广东省科学技术厅“广东省气派集成电路封装测试工程技术研究中心”认定,2020年12月被工业和信息化部认定为专精特新“小巨人”企业,2021年,广东气派又被列入建议支持的国家级专精特新“小巨人”企业公示名单。2019年12月,公司自主定义的“CPC封装技术产品”被广东省高新技术企业协会认定为2019年度广东省高新技术产品,也被中国半导体行业协会评为“第十四届(2019年度)中国半导体创新产品和技术”。2020年4月,广东气派通过东莞市科学技术局“东莞市集成电路封装测试工程技术研究中心”认定。

截至2021年6月,公司拥有国内外专利技术191项,其中包含7项国内发明专利和3项境外发明专利。公司拥有的核心技术以自主创新为主,核心技术处于行业先进水平,并已全面应用于各主要产品中,实现了科技成果与产业的深度融合。

气派科技坚持“以人为本”的理念,不断完善员工激励制度和竞争机制,改进管理方式,调动员工积极性,挖掘员工潜能,通过多渠道选拔、分级考核、竞争上岗、岗位轮换等方式,不断优化人力资源结构,为员工提供充分发挥自身价值的平台。近年来,公司积极拓宽人才引进渠道,广泛开展产学研合作,建立多元化的技术合作平台,吸引了一大批国内外优秀的专业技术与管理人才。并先后与电子科技大学、西安电子科技大学等一流学府开展产学研合作,在解决关键技术问题及培养企业高级技术人才方面成绩斐然。

集大气之大,派势领航!气派科技以科技改变生活、用技术和产品提高人类生活质量为目标,坚持互利共赢,以客户为导向,为客户创造价值;实践以人为本,为社会、为客户、为股东、为员工做贡献;秉承发展与创新,不忘初心,以实业促发展;弘扬“严谨、高效、创新、发展”的企业精神,不断致力于把气派科技打造成“国际一流的封装测试服务商”。

陕西兴安达实业有限公司是一家小型民营企业,员工总数低于50人。该公司专注于建筑、建材及工程领域。