武汉新芯集成电路股份有限公司

武汉新芯集成电路股份有限公司（"XMC"），成立于2006年，位于武汉，是一家专注于先进集成电路研发与制造的企业。公司深耕三维集成技术3DLink™、特色存储工艺及数模混合工艺平台，致力于为全球客户提供高质量的创新产品和技术服务。

武汉新芯拥有两座12英寸晶圆厂，每座工厂的月产能均超过3万片。

在12英寸NOR Flash领域，武汉新芯已积累十余年的研发与大规模生产经验，成为国内外领先的特色存储工艺制造商之一。公司于2019年推出50nm浮栅NOR Flash工艺平台，并同步发布自有品牌SPI NOR Flash产品，旨在为代工客户与终端客户提供高性价比的定制化产品与解决方案。

武汉新芯的3DLink™技术是业界领先的半导体三维集成技术平台，通过纳米级互联技术实现在垂直方向上直接连接多片晶圆或晶圆与芯片。该平台包含S-stacking®双片晶圆堆叠技术、M-stacking®多片晶圆堆叠技术和Hi-stacking®异质集成技术等类别。3DLink™技术显著减小芯片面积，缩短连接距离，同时提升连接速度与通道数量，具备高带宽、低延迟和低功耗的优势，为传感器、存算一体、高速计算及高带宽存储器等芯片系统提供全面解决方案。

武汉新芯的数模混合工艺平台能够实现混合信号、射频、嵌入式闪存等多种器件的灵活组合，在逻辑、射频、电源、MCU和Pixel（CIS, ToF）等领域为客户提供兼具灵活性与成本效益的解决方案。

武汉新芯始终遵循严格的质量控制和环境、安全、健康管理标准，获得了汽车行业质量管理体系IATF16949、质量管理体系ISO9001、职业健康安全管理体系ISO45001、环境管理体系ISO14001、有害物质过程管理体系QC080000以及索尼绿色伙伴认证SS-00259等多项国际认证。

武汉新芯将整合产业链合作伙伴的资源，充分发挥自身优势，竭力为全球客户提供高性能、高可靠性的低功耗、高性价比的产品与解决方案。