吾拾微电子(苏州)有限公司招聘
20-99人
公司优势
吾拾微电子(苏州)有限公司专注于晶圆后端键合与解键合设备、键合胶及配套材料的研发与销售,秉持务实创新的精神,为半导体行业提供“交钥匙”级别的系统解决方案。
公司由资深半导体专家创立,拥有超过10年的行业经验,具备先进的研发、设计与生产能力。所有产品均拥有自主知识产权,并在国内处于领先地位,已通过ISO9001质量认证,符合Semi S2标准。
企业愿景:随着半导体技术向3nm节点迈进,阿斯麦尔致力于光刻机的极限挑战,而吾拾则专注于半导体垂直方向的技术突破,力求实现极致的减薄与贴合。
时间线:
- 2013年:启动键合胶与键合技术的研究。
- 2014年:首台国产半自动解键合机研制成功并交付客户。
- 2015年:首台自主研发的半自动键合机成功交付客户。
- 2020年:吾拾微电子(苏州)有限公司正式成立。
- 2021年:全自动键合与解键合设备研发成功并交付客户;获评为苏州工业园区领军企业。
- 2022年:激光解键合技术初步成熟,成功实现无残留的激光解键合;获评为姑苏领军企业。
- 2023年:低温放电键合技术开发成功;新加坡分公司成立;新厂房与无尘室建设中,预计于2024年第二季度投入使用。
公司由资深半导体专家创立,拥有超过10年的行业经验,具备先进的研发、设计与生产能力。所有产品均拥有自主知识产权,并在国内处于领先地位,已通过ISO9001质量认证,符合Semi S2标准。
企业愿景:随着半导体技术向3nm节点迈进,阿斯麦尔致力于光刻机的极限挑战,而吾拾则专注于半导体垂直方向的技术突破,力求实现极致的减薄与贴合。
时间线:
- 2013年:启动键合胶与键合技术的研究。
- 2014年:首台国产半自动解键合机研制成功并交付客户。
- 2015年:首台自主研发的半自动键合机成功交付客户。
- 2020年:吾拾微电子(苏州)有限公司正式成立。
- 2021年:全自动键合与解键合设备研发成功并交付客户;获评为苏州工业园区领军企业。
- 2022年:激光解键合技术初步成熟,成功实现无残留的激光解键合;获评为姑苏领军企业。
- 2023年:低温放电键合技术开发成功;新加坡分公司成立;新厂房与无尘室建设中,预计于2024年第二季度投入使用。
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