广州汉源微电子封装材料有限公司

广州汉源微电子封装材料有限公司成立于1999年，位于广州黄埔区科学城，专注于电子组装焊接材料及半导体封装焊接/烧结材料的研发、生产、销售与服务，为国家科技型中小企业。在涂覆型预成形焊片领域，公司是国内领先的行业先进供应商，服务于全球5G通讯、半导体、新能源、航空航天等领域的高端客户。公司已通过IATF16949、GB/T29490、ISO9001、ISO14001、ISO45001体系认证，主要客户包括通讯行业前三名公司和国内功率半导体封装企业前三名，最近三年平均年销售额达6.4亿元人民币（不含税）。公司致力于技术研发与国产替代，拥有一支由专家领衔、经验丰富的研发团队，已获得51项中国专利授权（其中70%为发明专利），并主导起草了《预成形软钎料》国标和烧结银焊膏行标，现已聘请中信证券启动上市资本运作。因业务持续扩展，现急需招聘以下人员：