盛美半导体设备（上海）股份有限公司
1000-9999人
公司优势
秉持差异化竞争与创新策略，盛美通过自主研发的单片兆声波清洗技术、单片槽式组合清洗技术、电镀技术、无应力抛光技术和立式炉管技术，为全球晶圆制造、先进封装及其他客户提供定制化的设备及工艺解决方案。此举旨在提高客户生产效率、提升产品良率、降低生产成本。
作为高新技术企业，盛美承担了多项国家级科技重大专项课题的研发工作，包括“65-45nm铜互连无应力抛光设备研发项目”、“20-14nm铜互连镀铜设备研发与应用”以及“45-22纳米单片晶圆清洗装备研发与应用”。通过多年的自主研发和技术积累，公司成功推出了SAPS/TEBO兆声波清洗技术和Tahoe单片槽式组合清洗技术，这些技术适用于28nm及以下技术节点的晶圆清洗领域，有效解决了刻蚀后有机沾污和颗粒的清洗问题，同时减少了浓硫酸等化学试剂的使用量，既降低了生产成本，又符合节能减排的要求。
凭借其先进的技术和丰富的产品线，盛美已成为中国大陆为数不多的具有一定国际竞争力的半导体专用设备提供商之一，其产品得到了国内外众多主流半导体厂商的高度认可，并获得了良好的市场口碑。
主要客户包括海力士、华虹集团、中芯国际、长江存储、长鑫存储、士兰微、晶合集成、芯恩、粤芯、积塔半导体、格科微、卓胜微、立昂微、芯物科技、长电科技、通富微电、盛合晶微、合晶硅材料、金瑞泓、上海新昇等。
至2021年8月底，盛美累计申请专利903项，总授权专利385项，其中授权发明专利380项。
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