融之航信息科技（苏州）有限公司

融之航信息科技（苏州）有限公司，简称融之航，成立于2015年7月，注册资本1000万元，是一家专注航空航天零部件研发与生产的高新技术企业。公司拥有一支核心研发团队，成员包括国家工程院院士、北京航空航天大学教授及苏州大学教授。主营业务涵盖激光表面处理碳纤维挖补、高承载自润滑轴承衬套、3D金属打印技术及复合材料紧固件（金属/非金属）产品的创新与实践。

融之航自主研发了一系列高性能产品，包括高承载自润滑轴承衬套、高性能高分子材料衬套、PEEK高支撑座等，并已累计获得超过20项专利授权。其产品广泛应用于航空航天、舰船、商业航空航天、汽车、工业等多个高端制造行业。

目前，融之航已通过GJB-9001 C质量管理体系认证，并荣获国家高新技术企业称号。同时，公司正积极进行AS9100体系认证工作。