德邦科技招聘

烟台德邦科技股份有限公司是一家专注于高端电子封装材料研发与产业化的国家级专精特新“小巨人”企业，主要产品涵盖集成电路封装材料、智能终端封装材料、新能源应用材料及高端装备应用材料四大类，广泛应用于晶圆加工、芯片级封装、功率器件封装、板级封装、模组及系统集成封装等不同工艺环节和场景。公司是国家集成电路产业基金重点布局的半导体材料生产企业，在由国家高层次海外引进人才领衔的核心团队持续攻关下，已在集成电路封装、智能终端封装、动力电池封装、光伏叠瓦封装等领域取得技术突破，并在高端电子封装材料领域建立了完整的研发生产体系，拥有完全自主知识产权。累计申请国家发明专利400余项，其中200余项已获授权。凭借产品技术优势，不断拓展应用领域，目前已实现集成电路、平面显示、通信半导体、高效新能源、交通运输、先进制造等多个领域的全面发展。