芜湖义柏载具精密技术有限公司招聘

义柏科技专精于研发与制造高精度、高洁净与高可靠性的载具，产品广泛应用于先进、次先进以及第三代半导体晶圆的衬底片、外延片，以及全面集成电路（IC）模块的封装测试流程与晶圆加工的辅助工序，覆盖了整个晶圆与芯片制造工艺链路。此外，义柏还将其精密载具的设计与制造技术拓展至硬盘基片领域，成为全球领先的硬盘基片载具制造商，并在国内市场中率先确立了晶圆载具制造的领先地位。

芜湖生产基地作为义柏在国内的第二个制造基地，已于2023年11月正式投入运营，进一步巩固了公司的生产能力与市场地位。