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广东京派古建铝业有限公司专注于运用现代科技金属结构替代传统建筑构件,是一家集研发、设计、生产、销售、施工及售后服务为一体的综合性企业。公司占地8000平方米,拥有员工100多人,其中包括30多名高级专业古建技术人员和管理人员。设有铸铝摇铸厂、造型构件压铸厂、造型构件型材挤压厂、静电喷涂烤漆生产线、彩绘描色制作生产线以及烤漆拉丝仿铜生产线。为客户提供个性化的产品和服务。公司位于广东省佛山市南海区狮山镇,该地区工业体系完善且交通便利,业务覆盖全国并远销东南亚和非洲等地。主要产品包括斗拱、金属瓦、飞檐翘角、中式古典栏杆、美人靠、挂落、垂花柱、悬鱼、月梁、冬瓜梁、彩绘梁枋、封檐板、博风板、茶壶档、雀替、藻井、宝顶、吻兽、莲花吊顶、龙纹吊顶、铝合金凉亭、铝合金水榭、铝合金长廊及铝合金牌楼。服务对象涵盖苏式园林建筑、京派四合院、川派建筑、晋派建筑、寺庙、宝塔、祠堂、牌楼、仿古商业街、仿古文化旅游、仿古品牌旗舰店、行政机关、医院、酒店、机场及大型公共设施。经营理念是“京派古建,传承经典”,将现代科技与古典建筑艺术有机结合,在保留传统砖木结构的基础上融入金属艺术构件,显著提升建筑物的耐久性和美学价值,同时大幅减少维护成本,并彻底消除开裂、虫蛀、腐烂、发霉和褪色等问题。金属构件产品在各种恶劣环境下仍能保持美观与实用。通过现代科技重现中国古代建筑之美,服务国人并走向世界。
湖州通益集团有限公司是一家涵盖通益环保纤维股份有限公司、废品回收有限公司、通益棉纺厂、通祥毛皮有限公司、通益纺织厂、金属材料有限公司、房地产公司及酒店等业务的大型集团公司。
计算机系统服务;互联网销售(除销售需要许可的商品);互联网设备销售;智能控制系统集成;信息系统集成服务;信息系统运行维护服务;人工智能行业应用系统集成服务;人工智能通用应用系统;技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广;计算机软硬件及辅助设备批发。(除依法须经批准的项目外,凭营业执照依法自主开展经营活动)^无
Interlink Electronics (Shenzhen) Co., Ltd.
Interlink Electronics (Shenzhen) Co., Ltd. was established on October 23, 2006. It provides professional products and technical services in the field of stress-based resistors, continuously improving process efficiency and implementing strict environmental protection measures to meet the requirements of customers, shareholders, employees, and society. Due to its outstanding performance in quality and environmental protection, the company has now obtained ISO14000, ISO9000, and ISO13485 certifications. 70% of the company's staff hold bachelor's degrees, and a team from different countries and regions has been formed. Talented individuals are welcome to join our team.
Recruitment Email: cjxue@interlinkelec.com
Fax: (0755)8996-8270
Company Address: 1st Floor, Building 5, Liantang Industrial Park, Dantuzhu Village, Nanzhan Subdistrict Office, Longgang District, Shenzhen.
炬芯科技股份有限公司(股票代码:688049)主营业务为中高端智能音频 SoC 芯片的研发、设计及销售。炬芯科技主要产品包括蓝牙音频 SoC 芯片系列、便携式音视频 SoC 芯片系列、智能语音交互 SoC 芯片系列等,广泛应用于智能手表、蓝牙音箱、蓝牙耳机、蓝牙语音遥控器、蓝牙收发一体器、智能教育、智能办公、智能家居等领域。公司深耕以音频编解码、模数混合多媒体处理、电源管理和高速模拟接口为核心的低噪声、低功耗、高品质音频全信号链技术,以及以蓝牙射频、基带和协议栈技术为核心的低功耗无线连接技术。公司擅长在低功耗的基础上提供高品质音质,专精将射频通信、电源管理、模数混合音频信号处理、CPU、DSP 以及存储单元等模块集成于一颗单芯片 SoC 上;同时,通过融合软件开发包和核心算法提升 SoC 的价值,帮助客户降低基于芯片开发量产的门槛。面对领域众多、终端开发能力差异较大的客户群,公司可提供整体解决方案以及方便二次开发的软硬件开发平台。