日荣半导体(上海)有限公司招聘
1000-9999人
公司优势
公司始终坚持以人为本的理念,致力于为每一位员工构建一个广阔且快速发展的职业平台,激发员工潜能,实现个人价值,提供多样化的职业规划和发展空间。我们提供包括新人培训、TWI训练、部门内部实践学习与认证、以及跨部门项目在内的多元化专业培训计划,旨在培养和提升关键人才,使其能够更好地服务于公司的战略发展目标。
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工艺整合工程师2-4万
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任职资格:
1.本科及以上学历,英文听说读写流利
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工艺/制程工程师(SAW )1-1.5万·13薪
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生产计划工程师1-1.5万·13薪
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封装工艺工程师(SAW/DA/WB/FT)2025届应届生7千-1.1万·13薪
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IE工程师(工业工程师)8千-1.5万·13薪
1.工业工程、统计、理工专业、本科及以上学历 、 英语CET 4级
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Plating设备主任工程师(电镀)1.2-2万
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CQE工程师 (职位编号:J10268)8千-1.5万·13薪
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设备主任-MD1.2-2.4万
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