厦门芯达茂微电子有限公司
20人以下
公司优势
厦门芯达茂微电子有限公司成立于2018年2月，总部设在厦门势拓稀土永磁电机产业园，由恒远国际、创合鑫材基金、芯筑投资共同发起投资，专注于半导体芯片及方案设计。公司致力于第三代半导体及各类功率器件的研发、设计和应用。
公司拥有一流的第三代半导体与功率器件研发团队，核心技术骨干均具备超过25年的丰富专业经验，涵盖国内外顶尖技术专家。经过多年产业化研发、量产改进和市场验证，公司已申请数十项专利。2019年，公司推出隔离式栅极驱动IC；2020年，IGBT单管和模块成功量产；2021年，GaN MOSFET和SiC MOSFET器件正式上市；2022年，获得国家级高新技术企业认定；2023年，车规级IGBT大功率模块和车规级SiC芯片面世。
产品广泛应用于新能源汽车、光伏逆变、移动储能、UPS、工业电源、变频器等领域，为国内市场提供卓越的新型功率半导体产品和技术支持。
公司拥有一流的第三代半导体与功率器件研发团队，核心技术骨干均具备超过25年的丰富专业经验，涵盖国内外顶尖技术专家。经过多年产业化研发、量产改进和市场验证，公司已申请数十项专利。2019年，公司推出隔离式栅极驱动IC；2020年，IGBT单管和模块成功量产；2021年，GaN MOSFET和SiC MOSFET器件正式上市；2022年，获得国家级高新技术企业认定；2023年，车规级IGBT大功率模块和车规级SiC芯片面世。
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