苏州康德曼电子有限公司
20人以下
公司优势
苏州康德曼电子有限公司位于苏州工业园区，作为汉高乐泰中国有限公司等知名品牌在中国的授权分销商。该公司致力于向电子与工业制造行业提供全面的材料与工艺解决方案，通过整合行业内的丰富资源，以促进客户业务增长为核心战略，持续引入与推广前沿产品与技术，以满足客户对高质量服务的需求。
汉高乐泰公司作为全球领先的专业高性能胶粘剂、密封剂、涂敷材料的提供商，其在电子装配与通用工业领域保持着显著的市场领先地位。
产品线覆盖广泛，包括：
- LOCTITE（乐泰）胶粘剂系列：如贴片胶、导电胶、导热胶、底部填充剂、包封剂、灌封胶、共性覆膜、螺纹锁固胶、粘接结构胶、粘接UV胶、粘接瞬干胶、管螺纹密封剂、平面密封剂、圆柱固持胶、表面处理剂等。
- MULTICORE（摩帝可）焊锡品系列：包括无铅/锡铅SMT焊锡膏、无铅焊锡条、无铅焊锡丝、助焊剂、助焊膏、清洗剂、阻焊胶、吸锡线等。
- HYSOL电子元件封装材料系列：涵盖半导体级/PCBA级的芯片贴装胶、底部填充剂和包封剂，光电元件胶粘剂与密封剂、半导体塑封材料、电子包封环氧粉、电子塑封材料、光电元件封装材料等。
汉高乐泰公司作为全球领先的专业高性能胶粘剂、密封剂、涂敷材料的提供商，其在电子装配与通用工业领域保持着显著的市场领先地位。
产品线覆盖广泛，包括：
- LOCTITE（乐泰）胶粘剂系列：如贴片胶、导电胶、导热胶、底部填充剂、包封剂、灌封胶、共性覆膜、螺纹锁固胶、粘接结构胶、粘接UV胶、粘接瞬干胶、管螺纹密封剂、平面密封剂、圆柱固持胶、表面处理剂等。
- MULTICORE（摩帝可）焊锡品系列：包括无铅/锡铅SMT焊锡膏、无铅焊锡条、无铅焊锡丝、助焊剂、助焊膏、清洗剂、阻焊胶、吸锡线等。
- HYSOL电子元件封装材料系列：涵盖半导体级/PCBA级的芯片贴装胶、底部填充剂和包封剂，光电元件胶粘剂与密封剂、半导体塑封材料、电子包封环氧粉、电子塑封材料、光电元件封装材料等。
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公司的营运，由一个融合了境外员工和地方员工所组成的团队执行，并辅以地方合作伙伴的结合力量，通过一个以工程小组为基础的有效率且严谨的项目管理模式，确保工程项目妥善完成。所有工程小组人员均按工程所需的经验和技术要求而精心挑选。
理誉建筑工程咨询（上海）有限公司体会到通过令客户在工程质量、服务表现及价格三方面感觉满意从而获得持续不断商机的重要性，故而很着重服务的质量。所有项目在各方面的服务表现均由公司管理高层问责承担，并持续监察，以确保能为客户提供最具效益及最优质的服务，并竭诚为客户按其个别的不同要求提供个性化服务。公司着重与客户代表或顾问公司互动沟通，合作组成团队。
公司在国内短短的五年时间内,已经为数家世界知名品牌提供了完善的建筑管理和项目管理服务。客户给予了很高的评价和肯定!