德邦（昆山）材料有限公司招聘

德邦（昆山）材料有限公司，成立于2021年，其背景是通过收购昆山天洋热熔胶有限公司在昆山市千灯镇汶浦东路366号的45238.6平方米（约67.86亩）国有土地及其上构筑物，并在此基础上建设了总面积达26284.75平方米的生产设施。该公司专门从事电子专用材料、集成电路芯片、新型膜材料、合成材料、密封用填料、高性能密封材料、以及表面功能材料的生产、研发和销售。

德邦（昆山）材料有限公司隶属于烟台德邦科技股份有限公司，后者成立于2003年，注册资本为1亿元人民币，是一家专注于研发、生产和销售特种功能性高分子界面材料的高新技术企业。烟台德邦科技股份有限公司拥有一支强大的技术研发团队，配备有先进的生产设备，并提供一流的工作环境。公司致力于与国际半导体电子材料的前沿科技保持同步，持续创新和发展，其产品广泛应用于汽车、工程机械、油田、太阳能、风电、电子、平板显示、微电子、LED封装等多个领域，形成了涵盖电子封装材料、导热材料、导电材料、晶圆划片膜、减薄膜在内的超过400种产品线。公司产品已通过德国TUV、美国UL、德国GL、中国船级社（CCS）、铁道部等多家权威机构的质量认证。

此外，烟台德邦科技股份有限公司还建有山东省***外籍“院士工作站”、山东省“中国·瑞典微电子封装材料与系统集成研究中心”、“烟台市微电子封装材料与系统集成工程技术研究中心”、“国侨办重点华侨华人创业团队”、“博士后科研工作站”，并参与多项国家级科研项目。公司因其在技术创新方面的显著贡献，荣获了包括***高新技术企业、山东省首批瞪羚示范企业、国家知识产权优势企业、山东省知识产业示范企业在内的多项荣誉，为公司的长期发展奠定了坚实的基础。