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湖北多奥项目管理有限公司

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1、有组建团队和管理端对的能力;

2、根据公司制定的营销计划,完成销售目标。

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岗位类型:平面设计 招聘人数:10 人 到岗时间:不限 年龄要求:35周岁以上

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湖北和锐企业管理有限公司是一家多元化发展的多品牌运营公司,主营社群拼购和旅行社两大板块。公司秉持诚信务实、奋斗革新的理念,借助全国多家终端连锁店面的规模效应及大量会员优势,整合技术、供应链、服务、第三方权威机构等战略资源,为客户提供优质产品、团购价格及感动式服务,让更多家庭以更低花费享有更优生活。公司以“选好货,一起拼,拼品质,拼服务”为理念,全球源头直采,为客户提供高品质且性价比高的商品及优质的拼团购物体验。

重庆紫光华山智安科技有限公司(简称:紫光华智)成立于2018年5月,是紫光集团的核心企业。依托紫光集团在芯片与云网产业链的优势积累,紫光华智专注于AI视觉产品的研发、生产、销售及服务。

作为领先的AI视觉产品和解决方案提供商,紫光华智致力于AI技术在视觉领域的融合创新与应用,以AI、云计算、大数据等为核心技术,通过全面云化、应用驱动、软件定义、开放生态的战略构建AI视觉中枢,服务于数字政府建设,推动百行百业的智慧化转型,加速AI的普惠进程。紫光华智致力于帮助用户建立集感知、认知、预知于一体的综合应用体系,与广泛的生态合作伙伴携手,提供涵盖云、边、端的AI视觉产品和解决方案。

截至目前,紫光华智的AI视觉产品方案已广泛应用于全国30个省市区、超过300个城市,覆盖公共安全、城市治理、交通管理、社区、乡村、水利、工地、高速、城轨、机场、制造、电力能源、医院、学校、金融、园区、停车场、零售等多个领域。公司先后获得高新技术企业、国际红点设计大奖、AIoT全球50强、“WISE 2021新经济之王”年度硬核企业、未来城市场景领域最佳城市数字孪生解决方案奖、中国安防十大影响力品牌、大数据技术突破、中国智慧城市建设推荐品牌、金鼎奖等多项荣誉。

未来,紫光华智将秉持“聚焦客户需求,坚定技术创新”的核心价值观,为“引领AI视觉新时代,助力智慧新经济”不懈努力。

招商证券股份有限公司(简称“招商证券”)是拥有百年历史的招商局集团旗下的证券公司,继承了招商局集团长期积累的创新精神、市场化管理理念、国际化运营模式和稳健的经营风格。历经二十多年的发展,招商证券已成长为国内拥有证券市场全牌照的一流券商。

2009年11月,招商证券首次公开发行A股并在上海证券交易所主板上市(股票代码:600999)。2016年10月,其首次公开发行H股并在香港联交所主板上市(股票代码:06099)。目前,招商证券已成为中证100、上证180、沪深300等指数的成分股之一。

招商证券具备稳定的盈利能力、科学的风险管理体系和全面的专业服务能力。公司在国内设有259家证券营业部,并拥有五家一级全资子公司:招商证券国际有限公司、招商期货有限公司、招商证券资产管理有限公司、招商致远资本投资有限公司和招商证券投资有限公司。此外,公司还参股了博时基金管理公司和招商基金管理公司。通过在香港设立的国际平台,招商证券在英国、新加坡和韩国成立了子公司,构建了一个涵盖国内外业务的综合证券服务平台。

招商证券的目标是“全面提升核心竞争力,打造中国最佳投资银行”。公司致力于提供卓越的金融服务,促进客户价值增长,推动证券行业的发展,立志成为产品丰富、服务一流、能力突出、品牌卓越的国际化金融机构,成为客户信赖、社会尊重、股东满意、员工自豪的优秀企业。

宁波芯健半导体有限公司成立于2013年1月,由民营企业、技术团队和清华长三角研究院共同合作创立。公司自成立以来专注于集成电路先进封装测试领域,主要封装形式包括凸块工艺技术(Bumping)、圆片级芯片尺寸封装(WLCSP)及高密度细间距凸点倒装技术(FC)。公司是浙江省从事晶圆级先进封装测试的国家高新技术企业,也是宁波市科创板拟上市企业。产品广泛应用于移动应用、大数据、人工智能(AI)、5G、高性能计算(HPC)、物联网(IoT)、智能手机、智能汽车等领域。

公司多项技术在国内具有重要地位,“高密度MEMS圆片级封装技术”和“氮化镓功率器件封装测试项目”入选宁波市重大科技专项。“采用DBG工艺实现超薄芯片的封装技术”被评为第十一届中国半导体创新产品和技术。“3P3M圆片级封装技术”等封装技术填补了国内多项空白,并已形成完整的年产30万片晶圆级封装工艺制程能力。2021年,芯健被评为国家专精特新小巨人,2022年再次被评为国家专精特新重点小巨人。

封装产品应用包括:OVP过压保护芯片、VCM Driver摄像头马达驱动芯片、DAC数模转换芯片/Hi-Fi、Switch开关芯片、Audio Amplifier音频功放芯片、Power Management电源管理芯片、MEMS微机电芯片、TVS静电保护芯片、RF射频芯片、Smart PA智能功率放大器、LDO线性稳压器芯片、EEPROM芯片、FBAR-Filter芯片等。