安徽格恩半导体
100-499人
公司优势
安徽格恩半导体有限公司（以下简称“格恩半导体”）成立于2021年8月，由国内外化合物半导体芯片领域的顶尖人才共同创立，位于安徽省六安市金安经济开发区。项目总投资20亿元，于2022年6月建成投产。公司汇聚了多名化合物半导体行业精英，博士专家团队近20人，核心研发技术人员超过100人，均具备15年以上研发及产业化经验。
格恩半导体专注于化合物半导体细分领域，致力于高性能、高功率、高可靠性半导体光电芯片核心技术的研发与产业化，目前已申请专利200余项，其中发明专利占比超90%。公司具备覆盖化合物半导体激光器芯片设计、外延生长、芯片制造、封装测试等全流程的技术能力与量产能力，深耕高端化合物半导体芯片的研发、生产和销售，立志成为行业领军企业。
格恩半导体以自主知识产权的领先技术为依托，致力于为客户提供性能优越、品质可靠的产品。公司产品广泛应用于激光加工、激光医疗、激光显示、车载照明、通信传感等领域。
格恩半导体将实现高端化合物半导体芯片的国产化，尤其在大功率激光芯片领域突破国际封锁，实现国产自给，解决国内应用端芯片依赖进口的“卡脖子”问题。同时，推动国内高端化合物半导体芯片产业持续壮大，助力半导体芯片产业高质量发展。
格恩半导体专注于化合物半导体细分领域，致力于高性能、高功率、高可靠性半导体光电芯片核心技术的研发与产业化，目前已申请专利200余项，其中发明专利占比超90%。公司具备覆盖化合物半导体激光器芯片设计、外延生长、芯片制造、封装测试等全流程的技术能力与量产能力，深耕高端化合物半导体芯片的研发、生产和销售，立志成为行业领军企业。
格恩半导体以自主知识产权的领先技术为依托，致力于为客户提供性能优越、品质可靠的产品。公司产品广泛应用于激光加工、激光医疗、激光显示、车载照明、通信传感等领域。
格恩半导体将实现高端化合物半导体芯片的国产化，尤其在大功率激光芯片领域突破国际封锁，实现国产自给，解决国内应用端芯片依赖进口的“卡脖子”问题。同时，推动国内高端化合物半导体芯片产业持续壮大，助力半导体芯片产业高质量发展。
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