三安集成电路
1000-9999人
公司优势
公司专注于砷化镓和氮化镓基底的微波器件的研发、生产和销售，业务延伸至电力电子、滤波器、微波射频等领域，产品广泛应用于航空航天、通信、遥测、导航及各类功率电子应用。砷化镓高速半导体芯片与氮化镓高功率半导体芯片生产线已实现量产，具备月产4000片6寸晶圆的能力。
2016年4月，公司开始进入量产阶段，成为国内具备规模化研发、生产化合物半导体芯片能力的公司。
2017年7月，公司在香港和日本设立分公司。
2017年12月，三安集团投资333亿启动三安“芯谷园”项目，目前项目正在进行中。
2018年，公司实现了850nm 25G PD、0.15μm pHEMT LNA以及650V、1200V SiC Power SBD的量产，并通过了ISO27001认证。
业务板块介绍：
1、微波集成电路
泉州三安建成后将进一步巩固三安集成在该行业的国内领先地位，为中国芯片自给作出重要贡献。
应用领域：5G通讯、物联网、基站。
2、第三代半导体电力电子
三安整合了来自美国、日本、瑞典、台湾等地的高精尖研发团队，建立了第三代半导体6英寸生产线，并在国内外设有专业研发中心。
应用领域：高铁、充电桩、数据中心、太阳能逆变器。
3、射频滤波器
三安集成电路生产的滤波器是国内射频通讯模块中最短缺的器件之一，三安也是国内提供滤波器完整解决方案的企业。泉州项目建成后将是国内兼容先进6英寸声表面波、体声波技术垂直整合度高的射频滤波器产线。
应用领域：4G、5G无线通信、物联网、卫星、导航。
4、光通讯
三安光通讯芯片打破了长期以来国际大厂在光通讯领域的垄断地位，拥有光通讯芯片设计、加工及封装的核心技术。泉州三安建成后，将成为国内光模块的主要生产供应商。
应用领域：电信网络、数据中心、物联网。
5、衬底材料
全球产业
目前碳化硅材料晶体生长具有较高的技术壁垒，全球仅有极少数企业具备碳化硅晶体生长及衬底制造的产业化能力。三安碳化硅衬底具有国际一流的晶体质量，是目前全球唯一实现HTCVD量产高纯半绝缘晶体生长技术的企业。
基础材料：碳化硅、蓝宝石、钽酸锂。
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