泰则半导体

母公司中昊芯英（杭州）科技有限公司由在硅谷有多年从业经验的软硬件专家创办，团队成员曾参与十余款顶级芯片的架构、设计、流片、测试到量产，具备扎实的芯片落地实操能力。十余年的研究与从业经验，使团队掌握了世界最先进的高性能芯片完整设计方法论。公司专注于研发全新架构、专为AI训练设计的高性能芯片，打造完整的软硬件一体化系统，为AI企业提供提升训练效率与模型精度的解决方案，间接推动云服务器、智能终端及人工智能产业的变革性发展，使机器更好地理解和服务人类。为持续保持创新力与生命力，公司高度重视技术人才队伍建设，汇聚了众多高学历人才，团队教育背景涵盖斯坦福、圣何塞大学、南加州、约翰霍普金斯、清华、上海交大等国内外知名高校；核心技术团队曾任职于谷歌、苹果、甲骨文、三星、亚马逊、英特尔等硅谷知名企业，拥有丰富的行业经验。中昊芯英（杭州）科技有限公司由在硅谷有多年从业经验的软硬件专家创办，团队成员曾参与十余款顶级芯片的架构、设计、流片、测试到量产，具备扎实的芯片落地实操能力。十余年的研究与从业经验，使团队掌握了世界最先进的高性能芯片完整设计方法论。子公司上海泰则半导体有限公司由杨龚轶凡等在硅谷有多年从业经验的软硬件专家创办，团队成员曾参与十余款顶级芯片的架构、设计、流片、测试到量产全流程，具备熟练的芯片落地及量产全流程能力。十余年的研究与从业经验，也使公司团队真正掌握世界最先进的高性能芯片完整设计方法论。公司致力于自主研发高性能AI通用芯片，打造完整的软硬件一体化系统，为AI企业提供提升训练效率与模型精度的解决方案，间接推动云服务器、智能终端及人工智能产业的变革性发展，使机器更好地理解和服务人类。