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扬州长海食品机械有限公司

100-499人

公司优势

公司成立于1985年,注册资本5588万元,专注于食品饮料行业生产设备制造与工程安装,已成利乐、SPX、SIG、中粮等客户长期合作供应商。

2025,拼的不只是能力,更是表达

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年龄要求:26-45周岁
岗位要求:从事机电一体化设计、施工


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1. 执行责任设备的日常检查、故障维修、预防性维护和性能改进工作;

电气工程师0.8-1万

具备独立开展工作,解决问题的能力,有较强责任心,学习能力强,成绩优异,专业基础扎

2025届秋招-电气工程师13-15万/年

岗位职责:

1.负责AOI设备调试, 在厂商提供的算子基础上进行二次开发;

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电气工程师6千-1.2万·14薪

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1、大专以上学历,电气相关专业,五年以上相关工作经验;

2、拥有

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宁夏钱铭商贸有限公司是宁夏区内最具影响力的汽车后市场服务机构,2012年与全景(上海)国际贸易有限公司正式签约,成为SolarZone圣罗、ColdSteel酷思迪、3M、AX特种汽车膜品宁夏唯一指定运营服务商,独家代理供应销售3M、AX两大品牌,负责当地市场运营推广、技术指导及售后服务。公司为宁夏特斯拉唯一指定售后公司,运营的3M、AX特种汽车膜品与区内数十家豪华品牌汽车4S店合作,包括特斯拉、领克、路虎、传祺、保时捷、奔驰、雷克萨斯、吉普、英菲尼迪、方程豹、长城、智己等。已发展为宁夏高端汽车后市场核心项目,品牌加盟合作服务商覆盖银川、吴忠、中卫、固原、兰州等地。
公司秉持“专业、专心、安全”理念,为客户提供专业高效服务。旗下拥有沃秀车美一站式汽车服务中心(2000平米,位于绿地21城B区)、悦车堂集合店(500平米,位于绿地21城A区)、3M特斯拉专营店、路虎专营店、兰州悦车堂、贵州悦车堂。现有员工近100人,其中技术团队40余人,销售团队30余人,后勤团队30人,各部门职责明确。

金蝶集团授权伙伴,主营金蝶云星空。

派克斯创新(深圳)科技有限公司自2021年在香港成立以来,迅速崛起成为电子雾化领域的知名品牌。公司以畅销童书《派克斯——回家之路》中的小狐狸PAX为灵感,秉承探索与创新精神,致力于为全球消费者提供高品质的电子雾化类产品。

派克斯由Quantum02X02Holdings02Limited、Simaliya02Investment02Corporation、Hillhouse02International02Investment02Limited等国际知名私募基金领投,为企业发展提供了坚实的资金基础。

公司秉持“以人为本、科技创新”的企业理念,拥有一支高素质的科研团队和管理团队,在电子雾化技术和工业设计等领域提供强有力的技术支持,确保公司持续发展。

派克斯创新拥有一流的研发实验室,配备尖端的研发设备和专业的技术团队,专注于电子雾化技术、新材料应用、产品设计和用户体验等领域的研究,不断推动行业技术革新。

在智能制造方面,派克斯建立了高标准的生产基地,采用全自动化生产线,实现高效、智能的生产流程,并严格遵守ISO9001质量管理体系,确保每款产品均达到国际一流品质。

未来,派克斯将持续加大研发投入,深耕电子雾化领域,以创新驱动发展,为全球消费者提供更多优质、安全、环保的电子雾化产品,致力于成为全球最具影响力的电子雾化品牌。

- 自主品牌Hayati在英国及多个海外市场名列前茅,深受消费者喜爱。
- 海外销售网络覆盖12个以上区域。
- 全球用户数量突破6500万。
- 累计研发投入超过500万美元。
- 截至2023年,知识产权数量超过615项。
- 全球合作伙伴已超过300家。
- 获得的国内外奖项超过100项。

项目是整个北方地区首家先进封装载板生产基地,总投资35亿元,占地150亩,总建筑面积15万平方米,购置生产设备及检测设备1000余台套。现已建成3.5万平方米FC-CSP(倒装芯片级封装基板)生产厂房,购置图形电镀、化学沉铜、LDI直描、AOI等先进设备300多台套,具备年产3亿颗芯片载板的能力。项目全面建成后,预计年销售收入达38亿元,利税超10亿元,创造就业岗位2000余个。达产后,国内市场占有率将达15%以上,成为国内封装载板龙头企业,并联合新恒汇、齐芯微等头部企业,延伸扩展全市乃至全省新一代信息技术产业链,推动产业集群壮大,打造国内集成电路封装材料产业基地,为全市新一代信息技术产业发展和传统产业转型注入“芯”动能。

淄博芯材集成电路有限责任公司专注于研发与生产集成电路高精密封装载板,先后吸引前海方舟、中芯聚源、冯源资本、龙鼎、新动能等24家产业类基金投资,募资近10亿元。公司核心团队源自全球顶尖载板企业,技术起点高,后发优势显著。在继承尖端载板生产技术的同时,加强研发创新,优化工艺流程,提升装备水平,已获发明专利23项,建立国家级集成电路封装技术研究中心,增强核心竞争力。

当前,以日本和中国台湾为代表的载板企业已实现8/8μm的线幅/宽能力,占全球市场份额95%以上,而国内普遍停留在20/20μm以上。公司开发的先进封装载板,计划于2024年实现FC-CSP产品线宽12/12μm的产业化,并于同年8月完成FC-BGA(倒装球栅阵列封装基板)产品8/8μm的技术能力及样品交付,突破国内芯片封装材料“卡脖子”难题。产品广泛应用于服务器、基站、人工智能、汽车电子等领域,为芯片大数据量、高算力发展提供解决方案。芯材正在加速追赶国际先进水平,努力实现高水平科技自立自强。

本公司主营中央空调工程、消防工程、通风排烟工程及污水处理工程,业务涵盖销售与安装。因发展迅速,亟需人才加盟。有相关人脉资源或从业经验者优先考虑。