深圳泰研半导体装备有限公司招聘

一、公司概况
1、成立时间：2017年，专注于半导体先进封装设备领域。
2、核心业务：
① 高端设备研发与制造
· 产品线涵盖溅镀（Sputter）、等离子（Plasma）、激光（Laser）三大技术方向，技术水平达到国际标准。
· 应用场景：系统级封装（SiP）、扇出型封装（Fanout）、Chiplet、2.5D/3D封装等前沿领域。
② 产线整体解决方案
· 提供SiP产线整厂输出服务，包括工艺规划、设备选型及新工艺联合开发验证，依托复合工艺经验满足客户定制化需求。

二、公司定位
专注于研发销售真空溅镀设备、等离子设备、镭射设备，面向SIP、WLP等先进封装市场，实现国产替代，致力于成为国内领先的先进封装设备提供商。

三、技术实力与资质
· 高新技术企业（2021年）、专精特新中小企业（2023年）；
· 通过ISO9000质量管理体系认证，拥有多项半导体设备、工艺及材料相关专利；
· 自主知识产权布局覆盖激光、等离子、溅镀等核心技术领域。

四、公司优势
· 团队在工艺经验和技术创新方面具有明显优势，在溅射、等离子清洗、激光打标、切割和测试等方面有丰富经验，能够快速为客户设计整条产线的应用方案。
· 产品具备一定价格优势，目前与下游5G天线模组生产商合作开发新的终端天线工艺。设备打样和性能测试已完成，价格优势显著，自研设备相比国外同类设备成本降低50%以上。
· 激光设备适用于NXP车规级芯片，可实现产线量产运行；等离子设备采用无接触处理，可释放应力减少翘曲；溅镀设备侧壁覆盖率70%，超过国际水平的50%；具备复合工艺优势，团队熟悉SiP、FO、Chiplet、3D封装等复合工艺。