海普半导体(洛阳)有限公司招聘

海普半导体（洛阳）有限公司成立于2019年，作为一家全面涵盖研发、生产运营与销售服务的高新技术企业，其业务涉及金属合金制品、电子和半导体材料及设备的生产和销售，以及焊接材料及设备的生产和销售，同时提供电子产品及设备的加工组装和销售服务。主要产品线包括BGA锡球、助焊剂、锡膏、锡柱、铜柱及阻焊剂等。

公司由董事长兼研发负责人闫焉服教授领航，闫教授拥有清华大学和浙江大学的双博士后学位，并担任河南科技大学的特聘教授，是河南省科技创新的杰出青年代表，已获得56项授权发明专利。

历经团队多年不懈努力，海普半导体（洛阳）有限公司在BGA锡球项目上取得了重大突破，实现了全套设备与工艺流程的自主化，从设备制造到产品制造均实现国产化。公司产品能够灵活满足客户的定制需求，无论是任意尺寸（涵盖0.05-1.2mm范围内的定制产品）还是任意熔点（支持118℃-350℃范围内，包括低温、中温、高温合金焊料的选择），都能提供精准匹配。

秉持开拓创新的精神，海普半导体（洛阳）有限公司致力于为客户提供全面、个性化的服务，以应对市场的多元化需求，不断挑战自我，推动技术进步和服务升级。